[发明专利]单片陶瓷电子元件及其制造方法和电子器件

权利要求书

1．一种单片陶瓷电子元件，其特征在于包括：

具有多个叠合陶瓷层的复合体，所述多个陶瓷层包括：

设置在每个陶瓷层中的互连导体，包括在所述复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子，和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子；

其中，第一端子包括设置在第一端面上的导体层而第二端子包括从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面。

2．如权利要求1所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，端子穿孔导体的露出端面是平的并安排在与第二端面基本相同的平面上。

3．如权利要求1所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述互连导体包括用于限定复合体内互连的互连穿孔导体，而所述端子穿孔导体具有不同于互连穿孔导体截面尺寸的截面尺寸。

4．如权利要求3所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述端子穿孔导体的截面尺寸大于所述互连穿孔导体的截面尺寸。

5．如权利要求4所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述被安装元件是具有片型端子电极的电子元件，所述端子穿孔导体的端面被接合到相应端子电极的表面上，以固定所述被安装元件。

6．如权利要求5所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述被安装元件是覆盖第二端面的金属外壳，所述金属外壳的侧面被接合到所述端子穿孔导体的端面，以固定所述被安装元件。

7．如权利要求3所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述端子穿孔导体的截面尺寸小于所述互连穿孔导体的截面尺寸。

8．如权利要求7所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述被安装元件是具有碰撞电极的电子元件并通过所述碰撞电极被接合到所述端子穿孔导体的端面。

9．如权利要求8所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述被安装元件是通过引线焊接电连接的电子元件并通过焊接引线被电连接至所述端子穿孔导体的端面。

10．如权利要求1所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于进一步包括沿第一端面具有一开口的腔体。

11．如权利要求1所述的单片陶瓷电子元件，其特征在于，所述端子穿孔导体中有微孔。

12．一种制造单片陶瓷电子元件的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

制备包括陶瓷生片和载体薄膜的复合片；

形成穿透所述复合片中至少陶瓷生片的贯通孔；

通过用导电膏填充所述贯通孔而形成导电膏部分；

通过在所述复合片的陶瓷生片的外侧主面上施加导电膏而形成导电膏层；

分离所述载体薄膜与所述陶瓷生片；

通过堆叠多个陶瓷生片而形成一个生复合体；以及

焙烧所述生复合体；

其中，所述导电膏层中至少一部分限定构成第一端子的导电层，而所述导电膏部分中至少一部分限定所述端子穿孔导体。

13．如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述生复合体中包括设置在每个陶瓷层中的互连导体，包括在所述复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子，和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子，其中，第一端子包括设置在第一端面上的导体层而第二端子包括从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面。

14．如权利要求13所述的方法，其特征在于，端子穿孔导体的露出端面是平的并安排在与第二端面基本相同的平面上。

15．如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述互连导体包括用于限定复合体内互连的互连穿孔导体，而所述端子穿孔导体具有不同于互连穿孔导体截面尺寸的截面尺寸。

16．如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述端子穿孔导体的截面尺寸大于所述互连穿孔导体的截面尺寸。

17．如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述安装元件是具有片型端子电极的电子元件，所述端子穿孔导体的端面被接合到相应端子电极的表面上，以固定所述被安装元件。