[发明专利]印刷电路板

说明书

本申请基于且要求2000年1月31日申请的在先日本专利申请№2000-022656的优先权，其全部内容与本文结合并作为参考。

本发明涉及一种印刷电路板，并特别涉及一种包括测量布线图案的印刷电路板，该测量布线图案用于测量测量目标信号布线图案的特性阻抗。

在用于工作频率超过100MHz的电子电路且特别用于执行无线通信的RF电路和Rambus公司的直接-RDRAM等的印刷电路板中，控制信号布线图案的特性阻抗至关重要。为此，提供了一种用于测量信号布线图案的特性阻抗的测量布线图案。

这种测量布线图案是一种仅用于测量的线性图案，并且长度比规定用于特性阻抗的测量的预定长度要长。(1)布线图案(铜)的宽度，(2)布线图案的厚度，(3)绝缘层的介电常数，(4)绝缘层的厚度，和(5)线的类型(微带线结构或带状线结构)通常被看作是用于决定线性图案的特性阻抗的因素。

因而，通过使测量布线图案的宽度与测量目标信号布线图案的信号线的宽度相一致，可通过测量布线图案的特性阻抗结果来研究测量目标信号布线图案的特性阻抗。

尽管如此，在实际的印刷电路板中，第(4)项中的绝缘层厚度常常是不均匀的并且在测量目标信号布线图案下面的绝缘层厚度与测量布线图案下面的绝缘层厚度不一致。由于绝缘层在布线(patterning)导电层(用于电源或接地的空白(plain)层)上形成，所以在该导电层上形成的绝缘层的厚度随着导电层的布线形式的不同而细微变化。

因而，由于在已有技术中仅使用图案宽度的一致性，所以图案宽度的细微变化将影响测量结果，因此实际上难以正确测量特性阻抗。

当测量布线图案被安排在印刷电路板的周边，即制品等之外的印刷电路板的弃用部分上时，测量布线图案下面和测量目标信号布线图案下面的绝缘层的厚度是不同的。在周边或弃用部分中，由于空白层被事先刮去侧边以防外露，所以该部分的绝缘层通常被做得比印刷电路板的里边要薄。

因此，本发明的一个目的是提供一种印刷电路板，在该印刷电路板中可正确地测量测量目标信号布线图案的特性阻抗，同时减少因绝缘层厚度的不同而引起的特性阻抗的测量误差。

根据本发明，通过在布线的导电层上形成绝缘层并在绝缘层上形成布线图案层来形成印刷电路板。用于测量布线图案层中的测量目标信号布线图案的特性阻抗的测量布线图案设在布线图案层上，并且导电层被制成这样的图案，以使在测量目标信号布线图案的形成区中和在测量布线图案的形成区中，导电层的单位面积的导电材料的含量百分比变为接近相同。

在这种印刷电路板中，由于导电层被制成使在测量目标信号布线图案形成区中和在测量布线图案形成区中的导电层的单位面积的导电材料含量变为大体相同且绝缘层在导电层上形成。所以在测量布线图案形成区中的绝缘层厚度可与实际信号线(测量目标信号布线图案)形成区中的绝缘层厚度一致。

因而，可以减小因绝缘层厚度不同而产生的特性阻抗的测量误差，并且通过使用测量布线图案，可以正确地测量测量目标信号布线图案的特性阻抗。

而且，为了使测量布线图案形成区附近的导电材料的含量与测量目标信号布线图案形成区附近的导电材料的含量相同，可在测量布线图案形成区附近的导电层中形成被做成任意形状或任意形成的导电材料去除区，并且导电层中的导电材料含量可以进行调整。例如，最好可安排伪层间孔或通孔的通路孔或者可形成一断流部分。

当测量布线图案在印刷电路板的周边上形成时，导电材料去除区仅仅在印刷电路板上相对于该测量布线图案靠里边的位置上形成。由比，可减小必要的导电材料去除区的面积，并且可实现更利于高密度组装的布局。

如果在测量目标信号布线图案形成区附近的导电层中形成的通孔或层间孔的隙径被设置成小于在其它布线图案形成区附近的导电层中形成的通孔或层间孔的隙径，那么测量目标信号布线图案形成区的相邻区域中的导电材料含量和测量布线图案形成区的相邻区域中的导电材料含量之间的差值可以较小。这种结构可被单独利用，但也可与配备有导电材料去除区的结构组合使用。

本发明的其它目的和优点将在下面的描述中提出，并且通过该描述可部分呈现，或者可通过本发明的实践来认识到。

通过以下具体提出的手段和组合可获得和实现本发明的目的和优点。

包括在说明书中且构成其一部分的附图示出了本发明目前的优选实施例，并且结合上面给出的一般性描述和下面给出的对优选实施例的详细描述可用来解释本发明的原理，其中：

图1是用于解释根据本发明一个实施例的印刷电路板的截面结构的视图；