[发明专利]热塑性树脂板及容器无效

专利信息
申请号: 01112217.X 申请日: 2001-03-30
公开(公告)号: CN1316324A 公开(公告)日: 2001-10-10
发明(设计)人: 花田晓;野殿光纪;黑田龙磨 申请(专利权)人: 住友化学工业株式会社
主分类号: B29C51/14 分类号: B29C51/14;B29C47/56;//B29K10504;B29L3160
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 庞立志,王其灏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 塑性 树脂 容器
【说明书】:

本发明涉及具有优异绝热性能的热塑性树脂板及由该热塑性树脂板形成的容器。

树脂发泡材料广泛用作建筑/民用工程材料、空调设备部件、冷藏/冷冻设备部件、汽车/船舶材料、容器包装材料及充分利用其优异的绝热性能者。

而且,为了改进树脂发泡材料的绝热性能,进行了改进树脂发泡材料泡孔结构的研究工作。例如,在日本未审专利出版物JP 11-245928-A(1999)中报告通过将聚丙烯基树脂发泡板中泡孔的最大直径尺寸作成500μm或更小,泡孔的形状基本作成球形,并进一步通过将基本为球形的泡孔数目设定在发泡板单位面积上泡孔总数的50%或更多的范围,可以保证通过形成发泡板而得到的食品容器的适当绝热性能。

但是,仅仅减小最大直径尺寸只能在一定限度内改进树脂发泡材料的绝热性能,因此难以获得充分的绝热性能。

鉴于现有技术的上述问题,本发明的目的是提供一种具有更优异绝热性能的热塑性树脂板及由该热塑性树脂板形成的容器。

本发明的发明人发现上述目的可通过在热塑性树脂板中提供具有创造性的泡孔结构的热塑性树脂发泡层而实现并达成本发明。

更具体而言,本发明提供了一种带有热塑性树脂发泡层的热塑性树脂板,该层的发泡比为3-40倍,并且泡孔壁密度比为2-20。

本发明另外的应用范围从下面给出的详述中显而易见。但是,应该理解为代表本发明优选实施方案的详述及具体实施例只是举例说明,因为对于本发明精神和范围内的各种变化和修改,本领域技术人员由此详述可一清二楚。

贯穿本说明书及随后的权利要求,除非上下文另作要求,“包括”一词及其各种变化形式应理解为表示包括所述整数或步骤或几个整数或步骤而不排除任何其它整数或步骤或几个整数或步骤。

图1为显示生产热塑性树脂板设备的优选实施方案的模型图;并且

图2为举例说明生产热塑性树脂板设备头的优选实施方案的剖面图。

本发明的热塑性树脂板以发泡层的发泡比和发泡层的泡孔壁密度比为特征,并且本发明的热塑性树脂板的特征为具有发泡比为3-40倍,而泡孔壁密度比为2-20的热塑性树脂发泡层。

在热塑性树脂发泡层中,热更容易在具有高导热性的树脂部分传递,而热较不容易在具有低导热性的泡孔部分传递。因此,从绝热性能考虑,发泡层发泡比越高越优选。但是,当尝试形成发泡比大于40倍的发泡层时,在形成过程中很容易发生泡孔瘪泡,因此通常难以形成发泡比大于40倍的发泡层。为此,在本发明中,将发泡层的发泡比设定在3-40倍范围。优选发泡层的发泡比在3-10倍范围。如果发泡层的发泡比小于3倍,热塑性树脂发泡板的绝热性能变得不足。发泡层的发泡比可通过调节待用发泡剂的加入量和形成过程的物理条件来调整。

而且,在本发明中,发泡层的泡孔壁密度比由下式定义:

                    泡孔壁密度比r=T/S

其中“T”代表发泡层厚度方向的泡孔壁密度,而“S”代表与发泡层厚度方向垂直方向上的泡孔壁密度的最小值。

在本发明中,由下列方式定义发泡层的泡孔壁密度。

下面将以发泡层厚度方向的泡孔壁密度为例。

首先,将发泡层厚度方向上的横截面放大到可以利用扫描电子显微镜(SEM)清晰观察到每个泡孔部分的程度。然后,在放大的图像中,计数泡孔壁的数目,所述壁与发泡层厚度方向上的一直线相交(即树脂限定的泡孔的壁)。根据该结果,可以确定在发泡层厚度方向上1mm长度内存在的泡孔壁数目。利用这一方法,对于彼此相距1mm间隔或更大距离的总共20或更多部分的每一份,可以确定在发泡层厚度方向上1mm长度内存在的泡孔壁数目。将泡孔壁数目的平均值定义为发泡层厚度方向上的泡孔壁密度。

除发泡层厚度方向以外的其它方向上的泡孔壁密度也按上述同样的方式定义。

在具有发泡比为3-40倍的发泡层的热塑性树脂板中,发泡层的泡孔壁密度比为2-20。将泡孔壁密度比设定在这一范围,则发泡层压缩强度优异并且板的绝热性能优异。如果泡孔壁密度比大于20,发泡层的压缩强度不足,致使发泡层易于瘪泡。

如果泡孔壁密度比小于2,在发泡层厚度方向上传递的热流大,致使在厚度方向上的绝热性能不足。

优选泡孔壁密度比为6-20。

另外,优选在发泡层厚度方向上的泡孔壁密度为8个泡孔/mm或更大。

通过同时将发泡层厚度方向上的泡孔壁密度和发泡层的泡孔壁密度比设定在上述范围,可以获得具有更优异绝热性能的板。

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