[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 01112376.1 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1318655A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 龟山工次郎 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D3/32;C25D3/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
1．一种电镀方法，将导电部件依次浸渍在第1电镀液、第2电镀液中，在上述导电部件的全部或者几乎全部表面上重叠形成由第1金属材料构成的第1电镀膜和由上述第1金属材料与第2金属材料的合金构成的第2电镀膜，其特征在于，上述的第1电镀液和上述的第2电镀液，除了上述第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的溶剂以外，实质上是相同的液构成。
2．权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，构成上述第1电镀液的上述第1金属材料是Sn，构成上述第2电镀液的上述第1金属材料是Sn，上述第2金属材料是选自Bi、Ag和Cu中的至少—种。
3．权利要求1或2所述的电镀方法，其特征在于，上述第1电镀液和上述第2电镀液除了上述第1和第2金属材料及溶解这些金属材料的溶剂以外，由有机酸、溶剂、添加剂和纯水构成。
4．权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，在构成上述第1电镀液和上述第2电镀液的上述有机酸中，包括甲磺酸或者丙醇磺酸，在上述溶剂中，包括异丙醇。
5．权利要求1～4中的任一项所述的电镀方法，其特征在于，在上述第2电镀液中，对使用Bi、Ag和Cu中的上述第2金属材料进行浓度管理。
6．权利要求1～5中的任一项所述的电镀方法，其特征在于，将上述导电部件浸渍在上述第1电镀液中，形成上述第1电镀膜，然后，不用将该导电部件浸渍在其他的水溶液中，而将其浸渍在上述第2电镀液中，施加上述第2电镀膜。
7．权利要求1～6中的任一项所述的电镀方法，其特征在于，设利用上述第1电镀液施加在上述导电部件上的电镀膜厚为t1，设利用上述第2电镀液施加在上述导电部件上的电镀膜厚为t2时，t1和t2满足t1＞t2的关系，而且设上述导电部件在上述第1电镀液内移动的距离为D1，设上述导电部件在上述第2电镀液内移动的距离为D2时，D1和D2满足D1＞D2的关系。
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