[发明专利]一种激光打孔装置及其二步打孔方法

权利要求书

1.一种激光打孔装置，其特征在于，它包括有一台长脉冲的长波长激光器(S₁)和一台短脉冲的短波长激光器(S₂)，两台激光器安装在同一底座上，其输出的激光轴线在同一水平面且相互垂直；两束激光交汇处设置有一个与两束光轴线均成45°的透射/反射平面镜；在所述平面镜输出激光的光路上设有一聚焦透镜，该聚焦透镜放置在能沿光路方向移动位置的导轨上。

2.如权利要求1所述的激光打孔装置，其特征在于，所述透射/反射平面镜是能够完全透射S₁所输出的长波长激光、并能够完全反射S₂所输出的短波长激光的光学平面镜。

3.如权利要求1所述的激光打孔装置，其特征在于，所述透射/反射平面镜是能够完全透射S₂所输出的短波长激光、并能够完全反射S₁所输出的长波长激光的光学平面镜。

4.使用权利要求1所述激光打孔装置进行二步打孔的方法，包括将上述激光打孔装置置于待加工件的近处，并使工件的待加工面放在其输出的激光轴线上，其特征在于，打孔过程分为两步：(1)调节聚焦透镜的前后位置，使其聚焦在工件待加工面上的激光焦斑小于所要加工的孔径，然后打开长波长激光器S₁输出激光脉冲，工件穿孔后关闭长波长激光器S₁输出；(2)调节聚焦透镜的前后位置使聚焦在工件待加工面上的激光焦斑等于所要加工的孔径，使短波长激光器S₂输出激光脉冲，至无明显的等离子体喷射现象时关闭其输出。

5.如权利要求5所述的二步打孔的方法，其特征在于，所述打孔过程的第一步中调节聚焦透镜的前后位置，使其聚焦在工件待加工面上的激光焦斑是加工孔径的80％～90％。