[发明专利]一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法无效
| 申请号： | 01114833.0 | 申请日： | 2001-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1393577A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈和发 | 申请（专利权）人： | 天鹰电脑科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/66 | 分类号： | C23C22/66;G12B9/06 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 电器设备 铝合金 壳体 表面 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法，其特征在于：处理方法工序流程为；热浸脱脂—水洗—梨面处理—水洗—活化—水洗—超声波—水洗—铬化处理—水洗—烘干。
2、根据权利要求1所述的一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法，其特征在于：铬化处理使用白色铬皮剂，浸泡温度为20℃±1℃，浸泡时间为20±2秒，烘干温度为100℃±10℃。
3、根据权利要求1或2所述的一种计算机及电器设备铝合金壳体的表面处理方法，其特征在于：梨面处理使用片碱50-150g/L，梨面剂10-30g/L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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