[发明专利]一种纳米银杀菌布、其制造方法及其用途无效
申请号: | 01114999.X | 申请日: | 2001-05-30 |
公开(公告)号: | CN1387760A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 纪祖煌 | 申请(专利权)人: | 纪祖煌 |
主分类号: | A01N59/00 | 分类号: | A01N59/00;A01N25/34 |
代理公司: | 烟台信合专利代理有限公司 | 代理人: | 韩珺 |
地址: | 265701 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 杀菌 制造 方法 及其 用途 | ||
1、一种钠米银杀菌布,它包括基布,其特征在于基布的外表面溅射有一层状的金属银膜。
2、根据权利要求1所述的一种钠米银杀菌布,其特征在于所述的金属银膜的厚度为50nm-200nm。
3、一种制造权利要求1所述的钠米银杀菌布的方法,其特征在于其包括下列步骤:
a、在真空系统(1)的真空室(2)内放有固体金属银柱(4),将基布(13)在放布轴(11)上卷成圆柱,放在转车(5)上送入真空室(2)内,基布(13)的另一端绕着转车(5)的支架(18)与转车(5)的卷取轴(12)相连,转车(5)连接有卷取机构(10)。
b、关闭真空室大门,操作真空系统(1),使真空室(2)内的真空度达到5×10-5-9×10-6托,向真空室(2)内注入氩气,使真空室(2)内的真空度保持在7×10-4-9×10-4托。
C、金属银柱(4)的空腔与冷却水相通,金属银柱(4)接有直流电源(6),确保冷却水正常流动的情况下,打开直流电源开关,使金属银材上得到400v-480v的直流电压,金属银材上为负极,真空室为正极,溅射开始。
d、溅射1-2分钟后,打开卷取机构电源开关,调整转速为最高,这样随着卷取机构(10)的转动,卷取轴(12)的变粗,逐渐降低转速,使基布在金属银材周围运动的线速度保持在1米/分-3米/分。
e、基布全部走完,继续溅射1-2分钟后,关闭直流电源开关、关闭真空系统的高阀(7),关闭氩气注入针阀(9),向真空室(2)内注入空气,使室内外压力达到平衡,打开真空室大门,取出转车(5),基布即制成钠米银杀菌布。
4、一种制造权利要求1所述的钠米银杀菌布的方法,其特征在于其包括下列步骤:
a、在真空系统(1)的真空室(2)内放有固体金属银柱(4),将基布(13)在放布轴(11)上卷成圆柱,放在转车(5)上送入真空室(2)内,基布(13)的另一端绕着转车(5)的支架(18)与转车(5)的卷取轴(12)相连,转车(5)连接有卷取机构(10)。
b、关闭真空室大门,操作真空系统(1),使真空室(2)内的真空度达到5×10-5托,向真空室(2)内注入氩气,使真空室(2)内的真空度保持在8×10-4托。
C、金属银柱(4)的空腔与冷却水相通,金属银柱(4)接有直流电源(6),确保冷却水正常流动的情况下,打开直流电源开关,使金属银材上得到400v-480v的直流电压,金属银材上为负极,真空室为正极,溅射开始。
d、溅射1分钟后,打开卷取机构电源开关,调整转速为最高,这样随着卷取机构(10)的转动,卷取轴(12)的变粗,逐渐降低转速,使基布在金属银材周围运动的线速度保持在1.5米/分-2米/分。
e、基布全部走完,继续溅射1分钟后,关闭直流电源开关、关闭真空系统的高阀(7),关闭氩气注入针阀(9),向真空室(2)内注入空气,使室内外压力达到平衡,打开真空室大门,取出转车(5),基布即制成钠米银杀菌布。
5、根据权利要求3或4所述的一种制造权利要求1所述的钠米银杀菌布的方法,其特征在于所述的金属银柱(4)为不锈钢管材(15)外设有铸银层(14),金属银柱(4)的空腔内设有由永磁体(17)和垫片(16)相间组成的永磁体柱。
6、一种权利要求1所述的钠米银杀菌布,其特征在于该钠米银杀菌布在日用品中的应用。
7、一种权利要求1所述的钠米银杀菌布,其特征在于该钠米银杀菌布在日用品中的应用。
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