[发明专利]用于印刷电路板加工的刀具的再生方法

说明书

本发明涉及一种刀具的再生方法，应用于印刷电路板加工的刀具，特别是一种将磨耗刀具回收再生的方法。

印刷电路板可以说是电子装置中必备的元件，随着各种电子装置的日益发达以及普及，印刷电路板的需求量也越来越大，相对的用于印刷电路板的刀具的用量也随之大幅提高。用于印刷电路板加工的刀具，常见的有钻头与铣刀两种，用来对印刷电路板钻孔或是成型切割，因为精密度的要求，所以加工时转速都相当快，大约在每分钟3、4万转到12万转间，所以磨耗得相当快(以钻头显例，大约加工1万孔左右，就需报废)。

这一类的刀具的材质大多以含钴的超微粒碳化钨为主要材料，如此强度及韧性才能兼顾，由于碳化钨并不便宜，加上需求量大、磨耗的又相当快，所以磨耗刀具的回收再生，乃是不容忽视的一环。但因为现行的回收再生的方法可行性不高，且并不普及，所以大部分的厂商都是将磨耗的刀具直接丢弃，或是交给废料回收商再制成其他次级品，造成相当大的资源浪费。

为解决上述问题本发明提供一种用于印刷电路板加工的刀具的再生方法，用以将磨耗的刀具回收再生，大幅降低制造成本。

根据本发明所揭露的用于印刷电路板加工的刀具的再生方法，是将一磨耗的刀具的刃部的刀刃(包含螺旋结构以及前端刃部)磨去，然后于其一端补足总长，可利用一垫棒接于柄部底端，或是利用套管套于刃部，再于另一端形成新的刃部，如此即可有效地将磨耗的刀具回收再生，以降低制造成本。

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

图1为本发明第一实施例的流程图；

图2A-2D为本发明第一实施例的示意图；

图3为本发明第二实施例的流程图；以及

图4A-4C为本发明第二实施例的示意图。

根据本发明所揭露的用于印刷电路板加工的刀具的再生方法的第一实施例，请参阅图1，首先将一磨耗刀具30的刃部301的刀刃磨去(步骤101)，包含有螺旋结构以及刃部301的前端；磨耗刀具30包含有一刃部301以及一柄部302(见图2A)，磨去刀刃后，形成一较小尺寸的圆棒部分(见图2B)，然后可供加工研磨形成一较小尺寸的新刃部(步骤102)，如图2C所示，然后在柄部302底端接上一垫棒40补足总长(步骤103)，请参阅图2D。

用于印刷电路板加工的主要刀具概略分为铣刀以及钻头，而铣刀的刃部的中心的材料较多(由端视图来看，图中未示)，也就是磨去刀刃后剩余的圆棒部分(见图2B)，可供加工形成尺寸较小的刀刃(见图2C)；而钻头的刃部的中心材料相当的小，磨去刀刃后，剩余的尺寸相当的小，无法再去加工研磨成新的刀刃，故本实施例仅适用于铣刀。

而当研磨形成尺寸较小的新的刃部303时(见图2C)，根据标准尺寸较大的刀具其刃部也较长，尺寸较小的刀具，相对的刃部也较短，所以加工研磨之后(可加工研磨成各种的刀具，譬如为钻头或是铣刀等等)，刃部303的长度也会变短，再加上当初磨去刀刃时的部分(步骤101)，会使得整体长度缩短，为了配合标准长度(例如根据IPC-DR-570A，1994标准所建议，刀具长度必须在英寸)，所以于柄部302底端，请参阅图2D，也就是图中所表示的右方连接一垫棒40，补足总长以符合标准，所以说，垫棒40的长度就是依照再生加工后的刀具决定，用以补足标准长度。

而垫棒40与柄部302底端的结合方式，可采用平面焊接的方式，虽然结合的强度并不高，但是因为使用时，夹持的部位在柄部302的部位，也就是说垫棒40与柄部302的结合地方是在夹头里面，所以夹持的强度仍够，不会于使用时脱落；或者是当垫棒40很长，也就是说，再生后的尺寸与原尺寸相差很大时，夹持的部分则为部分的柄部302以及部分的垫棒40(图中未示)，因为柄部302的材质为碳化钨，所以强度仍然相当足够。

当然也可于柄部302底端形成各种不同的形状，再去结合相配合形状的垫棒40，但是会花费额外不需要的加工成本，因为仅需采用平面焊接的方式即可。而垫棒40的材质可使用不锈钢等较便宜的材质，以节省材料费(当然也可以使用相同的碳化钨)。

另外，本发明的第二实施例，如图3所示，同样的首先将磨耗刀具30的刃部301的刀刃磨去(步骤201)，包含有螺旋结构以及刃部301的前端，磨去刀刃后，形成一固定部304(见图4A)，然后配合一具有一结合部501的套管50套于其上(步骤202)，以补足总长(见图4B)，而柄部302可供加工形成新刃部305(步骤203)，请参阅图4C。