[发明专利]层压板无效
申请号: | 01115935.9 | 申请日: | 2001-06-06 |
公开(公告)号: | CN1326853A | 公开(公告)日: | 2001-12-19 |
发明(设计)人: | 池川直人;近藤直幸;中田公明 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;H05K1/03;H05K3/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 黄永奎 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压板 | ||
1.一种层压板,用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成覆盖所述绝缘基片表面的金属层,其特征在于,所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20~150质量份的平均纤维直径0.1~5μm、平均纤维长度10~50μm的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成。
2.根据权利要求1所述的层压板,其特征在于,用1种或2种以上的具有至少1种以上选自酰胺键、硫醚基、氰基、酯键、砜基、酮基、亚胺基中的键或官能团的树脂作为所述基质树脂。
3.根据权利要求2所述的层压板,其特征在于,用1种或2种以上的选自尼龙6、尼龙66、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚醚腈、聚邻苯二甲酸乙酯、聚邻苯二甲酸丁酯、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚亚胺、熔致型液晶性聚酯的树脂作为所述基质树脂。
4.根据权利要求3所述的层压板,其特征在于,用聚邻苯二甲酰胺作为所述基质树脂。
5.根据权利要求3所述的层压板,其特征在于,用熔致型液晶性聚酯作为所述基质树脂。
6.根据权利要求1所述的层压板,其特征在于,用钛酸盐作为所述纤维状填充料。
7.根据权利要求1所述的层压板,其特征在于,用硼酸盐作为所述纤维状填充料。
8.根据权利要求1所述的层压板,其特征在于,用硅灰石作为所述纤维状填充料。
9.根据权利要求6所述的层压板,其特征在于,用选自钛酸钾、钛酸钙、钛酸钡中的至少1种以上作为所述钛酸盐。
10.根据权利要求7所述的层压板,其特征在于,用选自硼酸铝、硼酸镁中的至少1种以上作为所述硼酸盐。
11.根据权利要求4所述的层压板,其特征在于,用选自钛酸盐、硼酸盐、硅灰石中的1种以上作为所述纤维状填充料。
12.根据权利要求1所述的层压板,其特征在于,所述树脂组合物还用平均粒径0.1~20μm的无定形粉末填充料。
13.根据权利要求1所述的层压板,其特征在于,所述树脂组合物还用平均粒径0.1~20μm的球状填充料。
14.根据权利要求12所述的层压板,其特征在于,用硅灰石作为所述纤维状填充料;用高岭土作为无定形粉末填充料。
15.根据权利要求13所述的层压板,其特征在于,用硼酸铝作为所述纤维状填充料;用二氧化硅作为球状填充料。
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