[发明专利]使用粘结剂制造半导体器件

权利要求书

1．一种组装包括相互堆叠在一起的多个接线端和至少一个半导体组件的半导体器件的方法，所述方法包括步骤：

提供第一接线端，第一焊料预型件，第一半导体组件，第二焊料预型件，和第二接线端；

提供第一，第二，第三和第四粘结体；

把第一接线端，第一粘结体，第一焊料预型件，第二粘结体，第一半导体组件，第三粘结体，第二焊料预型件，第四粘结体，和第二接线端顺序地相互堆叠；和

把堆栈加热到足以软化焊料预型件的温度，从而形成焊接点。

2．根据权利要求1所述的方法，其中所述第一，第二，第三和第四粘结体是流体小滴，所述流体小滴湿润其接触的表面。

3．根据权利要求1所述的方法，其中所述第一，第二，第三和第四粘结体是水滴。

4．根据权利要求3所述的方法，其中所述水滴是去离子水滴。

5．根据权利要求1所述的方法，其中加热堆栈的步骤包括在还原性气氛中加热堆栈的步骤。

6．根据权利要求1所述的方法，其中堆叠步骤是在一个夹具的型腔中执行的。

7．根据权利要求1所述的方法，其中粘结体之一和与之接触的表面之间的界面的表面积小于第一半导体组件表面的表面积。

8．根据权利要求7所述的方法，其中所述界面的所述表面积小到足以使焊接点的电和热性质改变到无实质作用的程度。

9．根据权利要求1所述的方法，其中所述粘结体是由实际上非导电材料形成的。

10．根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体器件是整流器。

11．根据权利要求1所述的方法，其中粘结体具有足以保持形成堆栈的组件的对准的粘结强度。

12．一种组装包括相互堆叠的多个接线端和至少一个半导体组件的半导体器件的方法，所述方法包括步骤：

提供第一接线端，第一焊料元件，第一半导体组件，第二焊料元件，和第二接线端，其中所述焊料元件包括一种把粘结性质赋予所述焊料元件的实际上非导电组分；

把第一接线端，第一焊料元件，第一半导体组件，第二焊料元件，和第二接线端顺序地相互堆叠；和

将堆栈加热到足以使焊料元件软化从而形成焊接点的温度。

13．根据权利要求11所述的方法，其中所述焊料元件是以浆料形式提供的。

14．根据权利要求11所述的方法，其中所述焊料元件是以刚性预型件提供的。

15．根据权利要求11所述的方法，其中在一个夹具的型腔中执行堆叠步骤。

16．根据权利要求11所述的方法，其中所述半导体器件是整流器。

17．根据权利要求11所述的方法，其中焊料元件具有足以保持形成堆栈的组件的对准的粘结强度。

18．根据权利要求2所述的方法，其中所述流体小滴是基于溶剂的流体小滴。

19．根据权利要求12所述的方法，其中焊料元件的所述非导电组分包括一种热固性材料。

20．根据权利要求12所述的方法，其中焊料元件的所述非导电组分包括一种热塑性材料。

21．根据权利要求12所述的方法，其中焊料元件的所述非导电组分包括一种热塑性材料和一种热固性材料。