[发明专利]用于封装半导体的玻璃及玻璃管有效
| 申请号： | 01116136.1 | 申请日： | 2001-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1323753A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 香曾我部;裕幸 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/12 | 分类号： | C03C3/12;C03C3/14;C03C3/091;C03C3/093;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 玻璃 玻璃管 | ||
1．一种用于封装半导体的玻璃，它包括：Li2O、Na2O、K2O中至少两种；以及B2O3，
其中，所述的玻璃不含铅，并且
其中，当所述玻璃的粘度为106dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃。
2．根据权利要求1的玻璃，其中所述玻璃在30～380℃的温度范围内，热膨胀系数为85×10-7/℃～105×10-7/℃。
3．一种用于封装半导体的玻璃，它包括：
40-70重量％的SiO2；
5-20重量％的B2O3；
0-15重量％的Al2O3；
总量为0-45重量％的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO；以及
总量为5-25重量％的Li2O、Na2O和K2O中至少两种，
每一种成分均基于所述玻璃的总量。
4．根据权利要求3的玻璃，其中Li2O的含量为0.5-10重量％。
5．一种用于封装半导体的封装体，它包括含有下列成分的玻璃：Li2O、Na2O和K2O中至少两种；以及B2O3，
其中，所述玻璃不含铅，并且
其中，当所述玻璃的粘度为106dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃。
6．一种用于封装半导体的封装体，它包括含有下列成分的玻璃：
40-70重量％的SiO2；
5-20重量％的B2O3；
0-15重量％的Al2O3；
总量为0-45重量％的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO；以及
总量为5-25重量％的Li2O、Na2O和K2O中至少两种，
每一种成分均基于所述玻璃的总量。
7、一种用于封装半导体部件的方法，包括用一种封装体封装半导体部件，其中所述的封装体为由权利要求1或3所述玻璃制成的玻璃管。
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