[发明专利]具散热结构的半导体封装件

权利要求书

1.一种具散热结构的半导体封装件，其特征在于：所述半导体封装件包括：

一基板，其具有一正面及一相对的背面，于该基板正面各布设有一组第一焊垫及第二焊垫，并于该基板背面接置有多数的第三焊垫；

一半导体芯片，具有一作用表面以供多数锡焊凸块接置其上以使该芯片与该基板第一焊垫电性导接；

一散热结构，其具有一散热件以及多个质软金属支撑块，其中该散热件具有一上表面与一相对的下表面，并于该下表面上开设有多数个定位部以供这些支撑块黏置并藉之接设于该基板第二焊垫上；

多数导电组件，用以相接于基板第三焊垫上，以供该芯片藉之与外界装置电性藕接；以及

一封装胶体，用以包覆该半导体芯片与散热结构且令使该散热件的上表面外露。

2.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该半导体封装件为一覆晶型球栅阵列(FCBGA)半导体封装件。

3.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该第一焊垫为焊接焊垫。

4.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该第二焊垫为植球焊垫。

5.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该第二焊垫开口的开设尺寸取决于该散热结构距离该基板正面的高度而调整之。

6.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该第三焊垫为导电焊垫。

7.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该作用表面为铺设有多数电子电路及电子组件的芯片表面。

8.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该芯片与基板间的锡焊凸块得施以一胶体底部充填(Underfill)用以包覆之。

9.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该散热件为一金属材质的内嵌式散热片。

10.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该支撑块的材料选自锡、铅、锡/铅合金等及类似合金所组组群的其中之一。

11.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该支撑块选自焊条(Solder Column)，焊球(Solder Balls)等所组组群的其中之一。

12.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该支撑块的垂直高度大于等于该半导体芯片厚度与该锡焊凸块高度的总和。

13.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该支撑块藉以一胶黏层黏接于该散热件的定位部上。

14.如权利要求12所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该胶黏层为一环氧树脂的弹性材质所构成。

15.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该定位部为形成于该散热件下表面上的凹穴。

16.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该定位部为开设于该散热件上的多数贯穿孔。

17.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该锡焊凸块与这些支撑块同时藉以回焊方式植接于该基板所设的多组焊垫上。

18.如权利要求1所述的具散热结构的半导体封装件，其特征在于：该导电组件为焊球。