[发明专利]精准对位粘合喷墨头芯片与喷孔片的方法无效
申请号: | 01116318.6 | 申请日: | 2001-04-05 |
公开(公告)号: | CN1140412C | 公开(公告)日: | 2004-03-03 |
发明(设计)人: | 林富山;周沁怡 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精准 对位 粘合 喷墨 芯片 喷孔片 方法 | ||
【说明书】:
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