[发明专利]喷墨头芯片中的供墨流道结构无效
申请号: | 01116685.1 | 申请日: | 2001-04-19 |
公开(公告)号: | CN1381352A | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
发明(设计)人: | 莫自治;林富山;周沁怡;张英伦 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷墨 芯片 中的 供墨流道 结构 | ||
1.一种喷墨头芯片中的的供墨流道结构,其特征在于:芯片具有纵向排列的供墨流道。
2.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的数目为二个以上。
3.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的边角呈圆弧形。
4.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的形状为长椭圆形。
5.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的形状为双长椭圆形并交的形状。
6.一种喷墨头总成,它包括座体、芯片、软电路板及喷孔片,在所述座体上有可供芯片固定的预定位置,且通过软电路板提供芯片上的加热孔与外界间的电性连接,所述喷孔片置于芯片之上,其特征在于:所述芯片上具有数个纵向排列的短槽形的供墨流道,它们与座体的供墨槽相对应,以使墨水从座体的供墨槽顺利流至所述芯片上的短槽形的供墨流道。
7.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述座体为一塑胶壳体。
8.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,座体的供墨槽为一纵长槽。
9.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽的面积涵盖芯片上的短槽形的供墨流道的面积。
10.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽的边角呈圆弧形。
11.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽形状为一长椭圆形。
12.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽形状为双长椭圆形并交的形状。
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