[发明专利]喷墨头芯片中的供墨流道结构无效

专利信息
申请号: 01116685.1 申请日: 2001-04-19
公开(公告)号: CN1381352A 公开(公告)日: 2002-11-27
发明(设计)人: 莫自治;林富山;周沁怡;张英伦 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 芯片 中的 供墨流道 结构
【权利要求书】:

1.一种喷墨头芯片中的的供墨流道结构,其特征在于:芯片具有纵向排列的供墨流道。

2.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的数目为二个以上。

3.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的边角呈圆弧形。

4.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的形状为长椭圆形。

5.如权利要求1所述的喷墨头芯片中的供墨流道结构,其特征在于,所述供墨流道的形状为双长椭圆形并交的形状。

6.一种喷墨头总成,它包括座体、芯片、软电路板及喷孔片,在所述座体上有可供芯片固定的预定位置,且通过软电路板提供芯片上的加热孔与外界间的电性连接,所述喷孔片置于芯片之上,其特征在于:所述芯片上具有数个纵向排列的短槽形的供墨流道,它们与座体的供墨槽相对应,以使墨水从座体的供墨槽顺利流至所述芯片上的短槽形的供墨流道。

7.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述座体为一塑胶壳体。

8.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,座体的供墨槽为一纵长槽。

9.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽的面积涵盖芯片上的短槽形的供墨流道的面积。

10.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽的边角呈圆弧形。

11.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽形状为一长椭圆形。

12.如权利要求6所述的喷墨头总成,其特征在于,所述供墨槽形状为双长椭圆形并交的形状。

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