[发明专利]卷线型共态抗流线圈

说明书

本发明涉及利用于各种电子设备的卷线型共态抗流线圈。

以往卷线型共态抗流线圈已知为在卷芯部的两侧具有角形的缘部的磁心的两缘部或一方的缘部的周面分别分离而配设复数个电极层，在前述磁心的卷芯部利用双线绕法(Bifilar)等卷绕一对线圈导体，其各终端分别藉由焊锡焊接(Soldering)或热压接等导电连接于前述缘部的各电极层，再者，以绝缘被覆层覆盖被卷绕的线圈导体的外周的构造。

此外，也有以连结前述磁心的两缘部之间的板状磁心当作磁屏蔽(Magnetic shield)，在线圈导体的卷绕后以黏着剂黏着于两缘部的上方的周面上，使其成为约略闭合的磁路构造来构成，降低泄漏磁通量、提高组抗特性者。

前述以往的卷线型共态抗流线圈中的端子电极其磁心的卷芯部相对于安装基板为垂直竖立设置时，自底面侧的缘部周面到端面适宜地分离成四个而配置，磁心的卷芯部相对于安装基板为平行横卧设置时，两缘部各分成两个而配置。

如前述以往的卷线型共态抗流线圈关于卷芯部虽然有竖立设置型与横卧设置型，唯对于基板安装的低高度化的要求横卧设置型较佳。此点附设前述板状磁心于磁心的缘部之间当作磁屏蔽，因板状磁心的板厚部分变成高度高，故可以说对于低高度化的要求为不适合。

此外，由安装到基板的工程中的处理简易度以及可靠度的点，绝缘被覆层为了在线圈外周配合缘部的角形形状，埋住夹在两缘部之间的凹区域来包装，制作成长方形的六面体形状的芯片形较佳。

而且，由特性面共态抗流线圈特有的性质，一对线圈导体以例如藉由双线绕法所进行的紧密卷绕，需要提高结合、提高共态阻抗(Impedance)特性，并且尽可能降低标准模式阻抗(Normal mode impedance)。此点为了标准模式阻抗的降低，以非磁性的绝缘被覆层来包装卷绕于卷芯部的一对线圈导体的外周全体较佳。另一方面，由藉由磁屏蔽来降低泄漏磁通量的观点，如附设前述板状磁心于磁心的两缘部之间当作约略闭合的磁路构造，可以说以磁性体连结两缘部之间当作闭合的磁路构造较佳。

再者，由外观上以及可靠度上的观点，在将全体形状当作约略长方形的六面体的芯片形的绝缘被覆层的树脂密封工程中，包装于线圈的外周的树脂的一部分变成剩余树脂，无法避免地侵入缘部的周面上或端面上，变成毛边(Burr)。暴露此毛边在外观上不佳，以往虽然在之后以滚磨来除去由前述缘部露出的上述剩余树脂的毛边，但此时若自线圈导体的外周上到该线圈导体的各终端与电极层的导电连接部分暴露的话，有该部分容易受到损伤的问题。

本发明的目的在于提供一种卷线型共态抗流线圈，这种卷线型共态抗流线圈能改善的上述项目，并谋得品质(可靠度、特性、外观等)的提高。

本发明为了解决上述课题，提供：

(1)一种卷线型共态抗流线圈，包括

在卷芯部的两端分别具有角形的缘部，在各缘部的周面从该卷芯部侧到缘部的端面侧具有沟槽部的磁心；

在该磁心的各缘部的至少周面上，分别分离地多个配设的第一电极层；

卷绕于该磁心的卷芯部，并且各终端分别导电连接于该缘部的第一电极层上的一对线圈导体；

设置成整体覆盖卷绕于该磁心的卷芯部的一对线圈导体的外周上的非磁性的第一绝缘被覆层；

外装于该卷芯部的第一绝缘被覆层的外周全体上，并且从夹在两缘部之间的凹区域，到该磁心的各缘部的沟槽部，配合缘部的角形形状而配设的含有磁性粉末的第二绝缘被覆层；以及

从配设该磁心的各缘部的周面的该第二绝缘被覆层的沟槽部，被覆到该第一电极层上的第二电极层。

(2)如上述(1)所述的卷线型共态抗流线圈，特别，将该一对线圈导体的各终端与该第一电极层的导电连接部分，配设在该缘部的周面的沟槽部内。

(3)一种卷线型共态抗流线圈，其中，该第一绝缘被覆层从卷绕于该磁心的卷芯部的一对线圈导体的外周上，被覆到该线圈导体的各终端与该第一电极层的导电连接部分。

图1是表示本发明的实施形态1的卷线型共态抗流线圈的第一绝缘被覆层的被覆前的状态的立体图。

图2是表示实施形态1的卷线型共态抗流线圈的第二绝缘被覆层的被覆后的状态的立体图。

图3是表示实施形态1的卷线型共态抗流线圈(完成品)的立体图。

图4(a)是表示实施形态1的卷线型共态抗流线圈的内部构造的部分侧剖视图，(b)为其A-A线的纵剖视图。

图5是表示本发明的实施形态2的卷线型共态抗流线圈的第一绝缘被覆层的被覆前的状态的立体图。