[发明专利]各向异性导电连接材料

说明书

本发明涉及在使用塑料基板的液晶面板的制造中适用的各向异性导电连接材料。

在一般普及的移动电话和移动终端机等电子机器中，使用液晶面板，该液晶面板具有在一对透明玻璃基板之间封入液晶的液晶元件。

这样的液晶面板，是通过在液晶元件的玻璃基板上的ITO电极和挠性基板的连接端子之间夹入了在热硬化型绝缘性粘结剂中分散了导电性粒子的各向异性导电连接材料，通过热压粘而确保导通，同时使两者连接进行制作。

最近，为实现液晶面板的轻量、轻薄化，尝试使用更轻的并且强度高的聚碳酸酯基板或聚醚砜基板等透明塑料基板代替液晶元件的透明玻璃基板。

但是，这些塑料基板与玻璃基板不同，它们具有100～220℃的软化点，该软化点与压粘时的温度范围内重叠。因此在压粘时，若力集中在与导电性粒子接触的ITO电极上，则该部分的塑料基板变形，ITO电极上发生裂纹，会产生显示不良的问题。此问题在使用那些采用玻璃基板制造液晶面板之际能够实现良好连接可靠性的导电性粒子(即高弹性模量并且压粘时不软化的导电性粒子)作为导电性粒子的情况下更为显著。

对此问题采用的对策，是使用在较低荷重下变形的树脂芯上形成金属被膜的导电性粒子，但由于这样的导电性粒子有塑性变形，因而在因热、外应力、湿度的影响而发生连接部尺寸变化的情况下不能追随这种变化，特别是有老化后连接可靠性大大降低的问题。

上述问题不仅在液晶面板制造时发生，而且当使用在各向异性导电连接材料的热压粘条件下易变形的基板时，或是在使用塑性变形性的导电性粒子时有时也会发生。

本发明的目的就是要解决上述先有技术的课题，并提供一种各向异性导电连接材料，使之在对相对基板相互间进行各向异性导电连接时，即使在使用设有ITO电极的塑料基板作为基板的场合，ITO电极上也不产生裂纹而且老化后的连接可靠性也不会降低。

本发明人发现，(1)通过将各向异性导电连接材料中使用的导电性粒子在压粘温度下的弹性模量相对于待连接基板在压粘温度下的弹性模量而言控制在一定值以下，则即使在使用设有ITO电极的塑料基板作为基板的场合，ITO电极上也能够不产生裂纹，(2)进而，导电性粒子在常温域(例如25℃)的弹性模量比其在压粘温度下的弹性模量更高时，能够使老化后的连接可靠性提高，进而完成了本发明。

即，为了即使在使用设有ITO电极的塑料基板作为基板的场合ITO电极上也不产生裂纹，本发明提供了一种各向异性导电连接材料，即配置在第1基板上的连接端子和第2基板的连接端子之间，通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接的各向异性导电连接材料，而且是使导电性粒子分散在绝缘性粘合剂中构成的各向异性导电连接材料，其特征在于在压粘温度下导电性粒子的弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200％以下。

另外，为了进一步赋予该各向异性导电连接材料以提高老化后的连接可靠性的性质，优选的是使压粘温度下导电性粒子的弹性模量为25℃下弹性模量的60～90％。

本发明的各向异性导电连接材料，是配置在第1基板上的连接端子和第2基板的连接端子之间的、经热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接的材料，是使导电性粒子分散在绝缘性粘结剂中构成的薄膜状、糊状或液状的各向异性导电连接材料。

在本发明中，作为导电性粒子，使用的是其压粘温度下的弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200％以下、优选为110～150％的导电性粒子。因此有可能进行这样的各向异性导电连接，以致即使是在使用设有ITO电极的塑料基板作为基板的场合，也不会在ITO电极上产生裂纹。在超过200％时，意味着导电性粒子与第1基板相比时太硬，因而如果使用设有ITO电极的塑料基板作为第1基板，则在热压粘时ITO电极上产生裂纹的可能性变高，因而不佳。

可以使用玻璃基板、聚酰亚胺基板等作为第1基板，但作为特别能发挥本发明的效果的，可以优选地举出聚碳酸酯基板和聚醚砜基板等塑料基板。另外，第2基板也可使用与第1基板相同的材料，还可以使用压粘温度下的弹性模量超过压粘温度下导电性粒子的弹性模量的200％的比较硬的基板(例如玻璃基板)，或者相反使用大大小于200％的比较柔软的基板(例如聚酰亚胺基板)等。

此外，在第1基板和第2基板上，必要时也可设置公知的面漆层，以提高气密性等。

作为第1基板或第2基板的连接端子，可举出由铜、铝、金、银等金属或ITO等氧化物所构成的。在使用由易产生裂纹的ITO等构成的连接端子时，本发明的效果特别有效。