[发明专利]光盘的生产方法无效
申请号: | 01116918.4 | 申请日: | 2001-05-12 |
公开(公告)号: | CN1338739A | 公开(公告)日: | 2002-03-06 |
发明(设计)人: | 胜村昌广;饭田哲哉;上野崇 | 申请(专利权)人: | 日本先锋公司;株式会社古屋金属 |
主分类号: | G11B7/26 | 分类号: | G11B7/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光盘 生产 方法 | ||
1.一种生产光盘的方法,包括下列工序:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Ru元素,Ni元素作为主要组成部分,Ru元素以重量计小于25%。
2.一种生产光盘的方法,包括下列工序:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Cu元素,Ni元素作为主要组成部分,Cu元素以重量计小于25%。
3.一种生产光盘的方法,包括下列工序:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和P元素,Ni元素作为主要组成部分,P元素以重量计小于25%。
4.一种生产光盘的方法,包括下列步骤:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Mg元素,Ni元素作为主要组成部分,Mg元素以重量计小于25%。
5.一种生产光盘的方法,包括下列工序:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Cr元素,Ni元素作为主要组成部分,Cr元素以重量计小于25%。
6.一种生产光盘的方法,包括下列工序:÷
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Au元素,Ni元素作为主要组成部分,Au元素以重量计小于25%。
7.一种生产光盘的方法,包括下列工序:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Si元素,Ni元素作为主要组成部分,Si元素以重量计小于25%。
8.一种生产光盘的方法,包括下列工序:
在衬底(1)上形成抗蚀膜(2);
用电子束切割法将抗蚀膜(2)在衬底(1)上摹制成一定形状;
在摹制好的抗蚀膜(2)上形成电极(3);
通过电铸在电极(3)上形成金属层(4);和
用从电极(3)上剥掉的金属层(4)作为模版注塑树脂;
其中,电极(3)包含Ni元素和Ti元素,Ni元素作为主要组成部分,Ti元素以重量计小于50%。
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