[发明专利]抛光组合物

权利要求书

1．一种含磨料和水的抛光组合物，其中所述的磨料的粒度分布是：

(1)D90与D50的比值为1.3-3.0，

(2)D50是10-600纳米，其中D90定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至90％的粒度，D50定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至50％的粒度。

2．如权利要求1所述的抛光组合物，其特征在于所述的磨料的粒度分布是D10为5-100纳米，其中D10定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至10％的粒度。

3．一种含有两种或更多种D50彼此不同的磨料和水的抛光组合物，其中D50L与D50S的比值是1.1-3.0，磨料A与磨料B的重量比是90/10-10/90，其中D50定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至50％的粒度，磨料A规定为具有最小D50的磨料，磨料B规定为具有最大D50的磨料，D50L定义为磨料B具有的D50,D50S定义为磨料A具有的D50。

4．如权利要求1所述的抛光组合物，其特征在于所述的磨料是胶态氧化硅。

5．如权利要求3所述的抛光组合物，其特征在于所述的磨料是胶态氧化硅。

6．一种含磨料和水的抛光组合物，其中磨料的粒度分布是：(3)在累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至40纳米粒度的颗粒百分数是25％或更少，(4)D50是50-600纳米，其中D50定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至50％的粒度。

7．如权利要求6所述的抛光组合物，其特征在于所述磨料是选自金属、金属或类金属的碳化物、金属或类金属的氮化物、金属或类金属的氧化物、金属或类金属的硼化物和金刚石中的至少一种。

8．一种对基片进行抛光的方法，它包括用权利要求1所述的抛光组合物来抛光基片。

9．一种对基片进行抛光的方法，它包括用权利要求3所述的抛光组合物来抛光基片。

10．一种对基片进行抛光的方法，它包括用权利要求6所述的抛光组合物来抛光基片。

11．一种制造基片的方法，它包括用权利要求1所述的抛光组合物来抛光基片的步骤。

12．一种制造基片的方法，它包括用权利要求3所述的抛光组合物来抛光基片的步骤。

13．一种制造基片的方法，它包括用权利要求6所述的抛光组合物来抛光基片的步骤。