[发明专利]键盘的可掀离顶盖按键装置有效

专利信息
申请号: 01117100.6 申请日: 2001-04-25
公开(公告)号: CN1383169A 公开(公告)日: 2002-12-04
发明(设计)人: 许建士 申请(专利权)人: 达方电子股份有限公司
主分类号: H01H3/14 分类号: H01H3/14;H01H13/705
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 键盘 可掀离 顶盖 按键 装置
【说明书】:

发明涉及一种键盘之按键顶盖结构,特别是涉及一种可施力于按键顶盖将该按键顶盖与剪刀机构直接分离键盘的可掀离顶盖按键装置。

在现有的笔记本计算机键盘技术中,其键盘上的按键装置通常是以一剪刀机构构筑在一橡皮及相关的触控电路上,其单一的按键装置请参阅图1A所示,其为现有剪刀式按键立体结构示意图,其中该剪刀式按键装置1设于一基板10上,该剪刀式按键装置1包括有提供操作使用人员直接敲击的一按键顶盖12以及可供该按键顶盖12升降的一剪刀机构11,该剪刀机构11是以双对称交叉成可转动剪刀形的连杆设计,该按键顶盖12下方及该剪刀机构11中间形成一容置空间,以提供设置按压可回复的一弹性体13,该弹性体13为中空设计,其为橡胶、硅胶或其合成材料制成,在其内部或下方的基板10上设有相关的触控电路(图中未示)。

请参阅图1B所示,其为现有按键顶盖立体结构示意图。该按键顶盖12其设有至少一凸缘121可提供连杆转动地枢接配合以及至少一承座122可提供连杆滑动与转动地枢转滑移配合。在以下说明中,对于该剪刀式按键装置1的其按键顶盖12及对称剪刀机构11是以侧视方式显示其单侧的连杆,并略去该橡皮弹性体13以及相关的触控电路,以便于说明解释。

请参阅图1C所示,其为现有剪刀式按键剖面结构示意图。图中所示的该剪刀式按键装置1的剪刀机构11架设于该按键顶盖12与基板10之间,该剪刀机构11包括一第一连杆111及一第二连杆112,该第一连杆111与第二连杆112在其中段以一枢接点113形成交叉并可相对转动的剪刀式结构;在第一连杆111的架设上,以其一第一上端1111与该按键顶盖12所延伸出的一凸缘121形成一转动的枢接配合,而该第一连杆111相对该第一上端1111的一第一下端1112与基板10上延伸出的一凸接槽102形成一可滑动及转动地枢转滑移配合;在第二连杆112的架设上,以其第二上端1121与该按键顶盖12所延伸出的一承座122形成一可滑动与转动的枢转滑移配合,而该第二连杆112相对该第二上端1121的一第二下端1122则与基板10上延伸出的一凸接块101形成一转动的枢接配合。

在图1C所示的现有剪刀式按键装置中,第一连杆111与枢接的第二连杆112形成一平衡的剪刀式升降机构(即剪刀机构11),施力端为按键顶盖12,在该第一连杆111或该第二连杆112的两端分别与架设物(即按键顶盖12与基板10)形成一转动的枢接配合、以及一可滑动与转动的枢转滑移配合,由此,可在按键按压操作时,得能使剪刀机构11的一侧边(含第一上端1111与第二下端1122的一侧)维持在同一铅垂线L上,而另一侧边(含第二上端1121及第一下端1112的一侧)则通过滑动配合的富裕行程进行水平偏移的上下升降。

由于键盘装置属于配备于计算机周边必备的产品,如今为普及化的使用,而在生产装配过程中,经常会因为某些因素使得该剪刀机构11必须拆卸重组,在现有的剪刀式按键装置1中,由于该按键顶盖12的第二上端1121内侧为一闭口形式结构,于是经常在向上剥离该按键顶盖12时,容易造成该剪刀机构11的二连杆互相分解,或剪刀机构的下端连接端与基板分离,甚至使剪刀机构的损毁等等,而造成不便再组装回去的情形,浪费冗长的组装时间,或因施力过大使剪刀机构11的损毁,而造成成本损失。

本发明的目的在于提供一种键盘的可掀离顶盖按键装置,其可直接施力将该按键顶盖与剪刀机构直接分离,以减少掀离时造成的按键顶盖与剪刀机构的损毁,以及剪刀机构本身分解,或是剪刀机构与基板之间连接状态的分离,以降低产业的组装及修复成本,提高产业的竞争力。

本发明的目的是这样实现的,即提供一种键盘的可掀离顶盖按键装置,其包括有:一基板;一剪刀机构,其与基板相连接,该剪刀机构设有一第一连杆及一第二连杆互相交叉枢接成可转动的剪刀构形,该第一连杆具有一第一上端与一第一下端,该第二连杆具有一第二上端与一第二下端,其中该第一下端及该第二下端与该基板相连接;以及一按键顶盖,其可与剪刀机构的第一上端与第二上端相连接,使该按键顶盖于离开该基板的一第一位置及一第二位置之间移动,该按键顶盖至少设有:一承座,其用以连接该剪刀机构的第二上端;一挡块,其与该承座相距一适当距离,该挡块与该承座形成一释离空间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达方电子股份有限公司,未经达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01117100.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top