[发明专利]半导体装置和半导体模块

权利要求书

1.一种半导体装置，半导体元件被面朝下与绝缘性树脂封装为一体，在其背面露出与所述半导体元件的焊接电极电连接的垫片和处于所述半导体元件的表面的散热用电极，其特征在于在所述散热用电极的露出部设置有金属板，使其从所述垫片的背面突出来。

2.根据权利要求1的半导体装置，其特征在于所述垫片的背面和所述散热用的电极的背面被配置在实质上同一平面上。

3.根据权利要求1或2的半导体装置，其特征在于所述半导体元件和所述散热用的电极用绝缘材料固定在一起。

4.根据权利要求3的半导体装置，其特征在于所述散热用的电极和所述金属板用绝缘材料或导电材料固定在一起。

5.根据权利要求1～4的半导体装置，其特征在于所述散热用的电极和所述金属板使用同一材料形成一体。

6.根据权利要求1～5的任一项的半导体装置，其特征在于所述绝缘性树脂的背面从所述垫片的背面突出来。

7.根据权利要求6的半导体装置，其特征在于所述垫片的侧面和从所述垫片的侧面延伸出来的绝缘性树脂的背面呈同一曲面。

8.一种半导体模块，具有设置了导电图形的第一支持件和半导体装置，所述半导体装置的与所述导电图形电连接的半导体元件被面朝下与绝缘性树脂封装为一体，在其背面露出与所述半导体元件的焊接电极电连接的垫片和处于所述半导体元件的表面的散热用电极，其特征在于所述垫片与设置在所述第一支持件的上面的导电图形电连接，在对应于所述散热用电极的所述第一支持件上设置有开口部，在所述开口部设置有与所述散热用电极固定在一起的金属板。

9.根据权利要求8的半导体模块，其特征在于在所述第一支持件的背面粘接着固定着所述金属板的第二支持件。

10.根据权利要求8或9的半导体模块，其特征在于所述散热用的电极和所述金属板使用同一材料形成一体。

11.根据权利要求9或10的半导体模块，其特征在于对应于所述金属板的所述第二支持件上设置有由导电材料构成的固定板，所述固定板和所述金属板热接合在一起。

12.根据权利要求11的半导体模块，其特征在于所述金属板由以Cu为主要材料的镀膜构成，所述第二支持件由以Al为主要材料的镀膜构成，所述固定板由形成在所述第二支持件上的以Cu为主要材料的镀膜构成。

13.根据权利要求8～12的任一项的半导体模块，其特征在于所述绝缘性树脂的背面从所述垫片的背面突出来。

14.根据权利要求13的半导体模块，其特征在于所述垫片的侧面和从所述垫片的侧面延伸出来的绝缘性树脂的背面呈同一曲面。

15.根据权利要求8～14的任一项的半导体模块，其特征在于所述半导体元件是硬盘的读写放大用IC。

16.一种半导体装置，半导体元件被面朝下与绝缘性树脂封装为一体，在其背面露出与所述半导体元件的焊接电极电连接的垫片、经与所述垫片一体的布线延伸的外部连接电极和配置在所述半导体元件的表面的散热用电极，其特征在于在所述散热用电极的露出部设置有金属板，使其从所述垫片的背面突出来。

17.根据权利要求16的半导体装置，其特征在于所述外部连接电极的背面和所述散热用的电极的背面实质上被配置在同一平面上。

18.根据权利要求16或17的半导体装置，其特征在于所述半导体元件和所述散热用的电极用绝缘材料固定在一起。

19.根据权利要求18的半导体装置，其特征在于所述散热用的电极和所述金属板用绝缘材料或导电材料固定在一起。

20.根据权利要求18的半导体装置，其特征在于所述散热用的电极和所述金属板使用同一材料形成一体。

21.根据权利要求18的半导体装置，其特征在于所述绝缘性树脂的背面从所述外部连接电极的背面突出来。

22.根据权利要求21的半导体装置，其特征在于所述外部连接电极的侧面和从所述外部连接电极的侧面延伸出来的绝缘材料的背面呈同一曲面。