[发明专利]电子电路组件

权利要求书

1.一种电子电路组件，其特征在于，设有以薄膜形式形成在氧化铝基板上的导电图形；与该导电图形相连接而以薄膜形式形成在上述氧化铝基板上的包含电容器和电阻及电感元件的电路元件；与上述导电图形引线接合的半导体裸芯片，搭载上述半导体裸芯片的连接区的面积小于该半导体裸芯片的下表面面积。

2.根据权利要求1所述的电子电路组件，其特征在于，使呈长方形的上述半导体裸芯片的至少两边与连接区的外形相远离。

3.根据权利要求1所述的电子电路组件，其特征在于，在上述连接区的内部设置开口。

4.根据权利要求2所述的电子电路组件，其特征在于，在上述连接区的内部设置开口。

5.一种电子电路组件，其特征在于，在基板上形成通过介电体层叠上部电极和下部电极的电容器，同时，在上述基板上搭载半导体裸芯片以便于与上述电容器重合，并且，上述电容器的上述上部电极兼用与上述半导体裸芯片的下表面电极所连接的连接区的一部分。

6.一种电子电路组件，其特征在于，在基板上形成通过介电体层叠上部电极和下部电极的电容器，同时，在上述基板上搭载半导体裸芯片，并且，上述电容器的上述上部电极和上述半导体裸芯片的上表面电极被引线接合。

7.根据权利要求5所述的电子电路组件，其特征在于，在上述基板上形成通过介电体层叠下部电极和上部电极的另一个电容器，该电容器的上部电极与上述半导体裸芯片的上表面电极进行引线接合。