[发明专利]利用电源供应器提升散热效果的方法

说明书

本发明系提供一种利用电源供应器提升散热效果的方法，特别是利用原本便需要设在主机壳体内部的电源供应器作为媒介，在电源供应器设置进气元件、排气元件与导热元件，使得主机壳体内部由CPU所产生的热量除了一部份由主机壳体本身的散热系统排除之外，另一部份热量则由设在电源供应器的导热元件吸收后，再由进、排气元件将热空气辅助排出，以进一步提升主机壳体的散热效率。

一般的电脑主机壳体内部均会在主机板上设置中央处理器(CentralProcess Unit，以下简称CPU)，而CPU在运作时会产生热量，运算速度愈快，所产生的热量愈高；尤其是网路伺服器中的CPU由于必须处理大量的资料，其所产生的热量更较一般的家用电脑高出甚多；主机壳体内部的热量若不能及时排除，将会影响CPU的性能，甚至导致烧毁，因此，电脑制造商均十分注重主机的散热效率。

图1显示了公知一般伺服器主机内部的主要结构以及散热方式；其系在主机壳体B内设有主机板D，主机板D上设有CPU E，另外在主机壳体B内设有电源供应器A，电源供应器A后方设有风扇A1、插座A2与开关A3，当电源供应器A组装于主机壳体B内后，系使风扇A1对应于主机壳体B后方的排气孔。其设在电源供应器A的风扇A1主要是用来排除电源供应器A本所产生的热量；又由于大型网路伺服器的每一个单元主机壳体的内部空间由于受到特定规格尺寸的限制，再加上设在主机板上的多数连接槽已几乎占满了主机壳体后方的面板，无法再设置多余的风扇，因而仅能利用设在电源供应器后方的风扇A1作为主要的散热元件，其无法进一步提升散热效果。

为了使大型网路伺服器主机能够进一步提升散热能力，目前传统上的做法是除了利用电源供应器的风扇以外，另外在主机壳体的后方也设置一组风扇来辅助散热。

但基于前述一般网路伺服器主机壳体规格尺寸限制，欲在主机壳体的后方寻找空间加设一组风扇显然有实际上的困难，因此，图2所示的公知改良方式，是将电源供应器A安装在主机壳体B的里侧，亦即让电源供应器A的后方与主机壳体B的后面板之间保持着适当空间，以便于能够在对应于电源供应器A偏一侧位置的主机壳体B后面板上调协一组风扇B1，并且在电源供应器A的侧边与主机壳体B的后面板之间设置一隔板C，利用该隔板C隔开风扇A1与B1分别位于两个区域，使得CPU E所产生的热量可以藉由风扇B1排出，而电源供应器A所产生的热量则由风扇A1排出；甚至在隔板C亦可设置洞孔C1，让CPU E所产生的一部份热量也能通过洞孔C1而让风扇A1辅助排出散热。

然而，前述将电源供应器往主机壳体内部位移而设置方式却也造成了另外一个问题，即设在电源供应器A的开关A3与插座A2会与主机壳体B后方的排气孔存在一段距离，如此一来便造成了使用者在操作开关A3以及将电源线插头与插座A2接合时非常不便。

因此，本发明乃是在于克服前述传统伺服器电脑主机壳体所存在的散热缺陷。

本发明的第一目的在提供一种利用电源供应器提升散热效果的方法，其系在电源供应器至少设置了排气元件与导热元件，进而将电源供应器设在主机壳体内部时，让导热元件接近CPU以吸收由CPU所产生的热量，并使所吸收的热量存在电源供应器内，再利用排气元件则将电源供应器内的热空气同时排出电源供应器与主机壳体，以提升主机壳体的散热效果。

本发明的第二目的在提供一种利用电源供应器提升散热效果的方法，其可以进一步地在电源供应器同时调协进气元件、排气元件与导热元件，藉由导热元件将CPU所产生的热量导入电源供应器内部后，再由进气元件导入冷空气对导热元件进行冷却，同时则由排气元件将电源供应器内部的热空气同时排出电源供应器与主机壳体之外。

基于此，本发明提供的利用电源供应器提升散热效果的方法，系在电源供应器的前方与后方分别设置进气元件与排气元件，且在电源供应器的侧边设置导热元件；将电源供应器组装于主机壳体内部时，系使其导热元件接近主机壳体内的CPU，而排气元件则接近主机壳体后的排气孔，导热元件吸收从CPU所产生的热量，再由进气元件将冷空气吸进电源供应器内以冷却导热元件，然后由排气元件将电源供应器内部的热空气同时排出电源供应器与主机壳体之外，达到提升电脑主机散热效果的目的。

本发明的其它目的及功能经配合下列附图作进一步说明后将更为明了。

图1为显示公知组合有电源供应器的主机壳体排除热量的方式的平面示意图。

图2为显示公知组合有电源供应器的主机壳体排除热量的方式的平面示意图。