[发明专利]具堆栈芯片的半导体封装件

权利要求书

1.一种具堆栈芯片的半导体封装件，包括：

一芯片承载件；

至少一第一芯片，其接置在该芯片承载件上并与之电性连接，该第一芯片具有一作用表面，其上形成有一黏接区及至少一与该黏接区相邻接的焊接区；

至少一第二芯片，其具有一作用表面及一相对的非作用表面，该作用表面上形成有一黏接区以供至少一芯片接置其上，以及至少一与该黏接区相邻接的焊垫区借以使该第二芯片与该芯片承载件形成电性连接关系，而该非作用表面上则黏接有一刚性垫片，借以使该第二芯片接置在该第一芯片的黏接区上，而使该刚性垫片夹置在该第一芯片与第二芯片间，且该第二芯片形成有焊垫区的部位悬空并为该刚性垫片所充分支撑在该第一芯片上，以使该第一芯片的焊垫区外露出该第二芯片及刚性垫片外；以及

一封装胶体，用以包覆该至少第一芯片及第二芯片。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片具有大于该至少一第二芯片的面积。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片具有与该至少一第二芯片相等的面积。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片具有略小于该至少一第二芯片的面积。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片是由导热性良好的金属材料制成。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片是由陶瓷材料制成。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片是由热固性树脂材料制成。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片在其至少一相对的侧边上形成有向上的延伸部。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片的延伸部具有一水平延展的水平部。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于：该水平部的顶面还可外露出该封装胶体以直接与大气接触。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该刚性垫片具有平整的表面以分别与该至少一第一芯片与第二芯片相黏接，以使该至少一第二芯片藉该刚性垫片叠至该第一芯片上后，该至少一第二芯片可充分平行于该芯片承载件。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该至少一第一芯片与第二芯片的焊垫区上形成有多个焊垫，以供用以将该至少一第一芯片及第二芯片电性连接至该芯片承载件的焊线与焊接。