[发明专利]制造用于印刷电路板的严格容限埋入元件的方法

权利要求书

1.一种形成具有阻抗元件的印刷电路板的方法，包括按任意顺序进行步骤(a)和(b)：

(a)将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上；

(b)将高导电材料片材的第二表面附着于载体上；然后

(c)将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上；

(d)对该光刻胶材料成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；

(e)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的阻抗层材料部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，从而在高导电材料片材上留下阻抗元件图形。

2.权利要求1的方法，还包括后续步骤：

(f)形成多个穿过高导电材料片材的目标孔；

(g)将一绝缘材料片材的一面附着于高导电材料片材上，使阻抗元件处于绝缘材料片材与高导电材料片材之间；

(h)自高导电材料片材上除去载体；

(i)将另一层光刻胶材料涂于高导电材料片材的第二表面上；

(j)对该另一层光刻胶材料成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；

(k)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的高导电材料片材部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此留下高导电材料的导线图形，从而使至少一些导线接触至少某些阻抗元件。

3.权利要求2的方法，还包括按任意顺序进行步骤(l)和(m)：

(1)将第二层阻抗材料沉积于高导电材料第二片材的第一表面上；

(m)将高导电材料第二片材的第二表面附着于载体上；然后

(n)将一层光刻胶材料涂于阻抗材料的第二层上；

(o)对该光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；

(p)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的第二层阻抗材料部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，从而在高导电材料第二片材上留下第二阻抗元件的图形；

(q)形成多个穿过高导电材料第二片材的目标孔；

(r)将该高导电材料第二片材附着于绝缘材料的另一面上，从而使第二阻抗元件处于绝缘材料层与高导电材料第二片材之间；

(s)自高导电材料第二片材上除去第二载体；

(t)将另一层光刻胶材料涂于高导电材料第二片材的背面上；

(u)对该另一层光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；

(v)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的高导电材料第二片材部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此留下高导电材料的第二导线图形，从而使至少一些第二导线接触至少某些第二阻抗元件。

4.权利要求1的方法，其中在步骤(e)中，进行除去光刻胶材料的成像区域。

5.权利要求3的方法，其中在步骤(v)中，进行除去光刻胶材料的成像区域。

6.权利要求1的方法，其中高导电材料包括铜、镍、铝、金、银、黄铜或不锈钢。

7.权利要求1的方法，其中阻抗材料包括阻性材料。

8.权利要求7的方法，其中阻性材料包括镍、含镍的合金、半导体或至少一种金属或金属合金和至少一种绝缘体的组合。

9.权利要求7的方法，其中阻性材料具有电阻约25至约1000欧姆每平方。

10.权利要求1的方法，其中阻抗材料包括容性材料。

11.权利要求10的方法，其中容性材料包括聚合物材料、金属氧化物、半导体材料或其组合。

12.权利要求10的方法，其中容性材料容性材料具有电容约0.01至约3000纳法拉/cm²。

13.权利要求1的方法，其中载体包括能够与高导电材料超声键合的材料。

14.权利要求1的方法，其中载体与高导电材料超声键合。

15.权利要求1的方法，其中载体包括金属、聚合物或其组合。

16.权利要求1的方法，其中载体包括铝。