[发明专利]卡用插接装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于个人电脑等的存储载体等的集成电路(IC)卡以及用于数码照相机等电器等所用的MMC卡(多媒体卡)等的卡用插接装置的结构。

背景技术

作为个人电脑等的增设记录装置，一般使用了集成电路卡用插接装置。作为集成电路卡用插接装置的存储载体，人们逐渐广泛地使用集成电路卡。

将集成电路卡插入集成电路卡用插接装置中进行必要的信息写入和读取，而在集成电路卡上设置了多个触点部，在集成电路卡用插接装置侧，对应于这些触点部设置位置并设有具有多个接触部的连接端子的头部。并且，在这些头部上突出设置了焊接于安装集成电路卡用插接装置的电路基板电路图形上的多个软钎焊部，各接触部和软钎焊部在头部内分别电连接。

在集成电路卡中，为了防止与连接端子相连时的涌电等破坏集成电路卡内部的集成电路，规定了与各连接端子相连的顺序。规定连接顺序的方法通常是通过以使集成电路卡用插接装置侧的各连接端子的接触部与集成电路卡侧触点部的连接位置不同方式进行。

为了使各连接端子的接触部与集成电路卡侧触点部的连接位置不同，使对集成电路卡用插接装置侧的各连接端子头部的支承位置对应于集成电路卡的插入方向并适当地前后错动。

但是，在上述传统的集成电路卡用插接装置的头部的结构中，由于各连接端子的支承位置前后错动，所以头部的连接端子支承部的长度增大，存在着插接装置无法整体小型化的问题。

还存在这样的方法，即对应于各连接端子的支承位置不前后移动地使从各连接端子的支承位置到接触部的长度不同。在这个方法中，由于从各连接端子的支承位置到接触部的长度是不同的，所以存在着对应于这个长度改变与集成电路卡触点部的接触压力的问题。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种卡用插接装置，即在本发明的卡用插接装置中，在对头部的各连接端子的支承位置不前后移动地成型于同一直线上的同时，各支承部的刚性随着到接触部的长度的增大而提高，在各连接端子的接触压力一样的情况下，实现了插接装置的整体小型化。

为了解决上述问题，本发明提出了这样一种卡用插接装置，它具有并设有由导电金属板构成的多个连接端子的头部、头部设置在一端并且具有可以与连接端子相连的多个触点部的卡被插入的机架，所述连接端子是如此形成的，即设有支承在头部上的支承部、延伸设置在该支承部上的且在自由端弹性接触卡的触点部的接触部，在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，提高了所述支承部的刚性。

所述连接端子是如此形成的，即在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，所述支承部的宽度增大。

在所述头部设置在所述机架在插卡方向上的前端上的同时，在所述连接端子上，比头部的前面突出地形成了被软钎焊到电路基板上的软钎焊部。

所述连接端子通过所述支承部与所述头部成一体。

如上所述，由于本发明的卡用插接装置具有并设有由导电金属板构成的多个连接端子的头部、头部设置在一端并且具有可以与连接端子相连的多个触点部的卡被插入的机架，所述连接端子是如此形成的，即设有支承在头部上的支承部、延伸设置在该支承部上的且在自由端弹性接触卡的触点部的接触部，在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大而提高了所述支承部的刚性，因此，不会出现接触压力对应于连接端子长度的偏差，从而能够提供一种在各接触部的接触压力能够一样的同时对应于规定连接顺序的集成电路卡的连接的卡用插接装置。

此外，由于所述连接端子是如此形成的，即在所述支承部并列设置在垂直于卡插入方向的同一直线上的同时，从所述支承部到接触部的长度是不同的，并且随着从所述支承部到接触部的长度的增大，所述支承部的宽度增大，因此，同样地不会出现接触压力对应于连接端子的长度的偏差，从而能够提供一种在各接触部的接触压力能够是一样的同时通过简单结构对应于规定连接顺序的集成电路卡的连接的卡用插接装置。

此外，由于在所述头部设置在所述机架在插卡方向上的前端上的同时，在所述连接端子上，比头部的前面突出地形成了被软钎焊到电路基板上的软钎焊部，所以能够将头部的连接端子的端子支承部制得较小，从而实现了插接装置的整体小型化。