[发明专利]于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种于非导电材料上例如电子设备的外壳、可挠性导线或可挠性印刷电路板的外表绝缘膜上形成电磁波干扰遮蔽膜的方法，尤其有关一种由物理蒸气沉积来形成该电磁波干扰遮蔽膜的方法。

背景技术

电磁波干扰(electromagnetic interference，以下简称EMI)为不想要的能量放射，其频率范围介于60Hz至超过1000MHz，其中0.01至1000MHz部分为无线电频率干扰(RFI)的范围。

EMI的放射是伴随电子设备的使用而产生，例如微波炉、个人计算机等等。EMI的放射将造成电子设备彼此间的干扰而产生噪声的问题，于是影响到，例如无线电等通讯器材、实验仪器及人工心脏等等的正常运作。目前世界上先进国家已经对电子设备的最大可允许EMI放射立下标准，例如美国联邦通讯委员会(FCC)于1983年对会生10KHz至1000MHz的数字电子产品立下标准。

EMI的消除一般可由在各项电子组件或设备上形成一具低阻抗的遮蔽层而将放射包住。对于一般硬的非导电材料的EMI遮蔽方法常用的包括在电子设备的塑料外壳上形成一金属性涂层，例如喷漆、化学金属化及真空金属化等，及直接包覆以一金属箔。金属的种类包括铜、银、铬、镍、金、锌等。此等方式形成的EMI遮蔽膜其附着力、精确度及遮蔽力已经无法满足日趋微小化的电子设备。

目前由于电子设备的日趋微小化，可挠性印刷电路板及与其配合的可挠性导线被应用的机会愈渐普遍。例如，笔记型计算机、主机与LCD显示器整合成一体的LCD个人计算机、大哥大、及扫描仪等。再者，装置于该可挠性印刷电路板上的各种IC芯片的数目(密度)越来越高及IC芯片的运算功能越来越强，使得可挠性印刷电路板及相配合的可挠性导线所发射出的EMI也愈来愈强，因此必须在它们的外绝缘膜表面形成EMI遮蔽层，以防止对邻近的其它电子设备产生不想要的影响。

已知可挠性导线及可挠性印刷电路板的EMI遮蔽膜的形成包括在可挠性导线或可挠性印刷电路板的外绝缘膜一表面上印刷一金属性涂层及/或包覆以一导电黏性胶带。前者的成分除了金属外尚需靠非金属化学品作为介质才能有足够附着力；而后者则包含一高分子基材，镀于该基材一表面上的金属层及形成于该金属层上的黏着剂层。以印刷方式的金属性涂层作为EMI遮蔽膜，因为其非完全的金属膜，故必须施予相当厚度(例如约20μm或高)才能具有低阻抗的性质，导致可挠性导线或印刷电路板可挠性的降低，此外其EMI遮蔽能力亦不尽理想，尚需再外覆以该导电黏性胶带。然而，可挠性导线或印刷电路板本身一般均具有用于外接IC芯片的插座、连接端口或连接孔等，此等部分必须被维持曝露状态，不可覆以EMI遮蔽膜。于是，该导电黏性胶带必须被预先形成对应于该等不欲形成EMI遮蔽膜部份的窗口，才能被包覆于可挠性导线或印刷电路板的外表面，造成费时费工及产量无法提高的瓶颈。

发明内容

本发明的主要目的即在提供一种不具有上述已有技术缺点的于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法，尤其是一种具有改善的附着力的于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法。

为达成上述发明目的，本发明所完成的一种于非导电材料形成电磁波干扰遮蔽膜的方法，包含下列步骤：

a)粗化一非导电材料欲被形成EMI遮蔽膜的一表面；及

b)于该粗化过的表面上物理蒸气沉积一或多层金属膜。

适用于本发明方法的非导电材料并无特别限制，一般是指电子设备的外壳，例如ABS、PS、PP、PC等的塑料，玻璃或陶瓷，也可以是可挠性导线及尚未被焊接上IC芯片的可挠性印刷电路板的外绝缘膜，例如聚醯亚胺(polyimide)及环氧树脂(epoxy resin)。于本发明方法中，此非导电材料的表面上不欲被形成EMI遮蔽膜的部份，例如插座、连接端口或连接孔等，预先被贴以一耐高温黏性胶带而加予遮盖。

本发明方法步骤a)的粗化处理系将坚硬的微细粒子冲击该非导电材料的表面而完成，例如使用一喷砂设备及高压气体携带该坚硬的微细粒子，再通过该喷砂设备的一释压喷嘴冲击该非导电材料的表面。合适的坚硬的微细粒子可为颗粒大小介于50-1000网目(mesh)之间，较佳的80-300网目的氧化铝、金钢砂、不锈钢砂、铁砂或二氧化硅粒子，以氧化铝或二氧化硅粒子为较佳。