[发明专利]自粘结胶带和其使用方法无效
申请号: | 01120723.X | 申请日: | 2001-05-10 |
公开(公告)号: | CN1322782A | 公开(公告)日: | 2001-11-21 |
发明(设计)人: | 户塚利明;柴野富四;谷胁富士雄 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09D7/00 | 分类号: | C09D7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘结 胶带 使用方法 | ||
本发明涉及一种可用于捆绑、层合或包装(以下称为捆绑)的自粘结胶带,该胶带可用于捆绑各种物品如医护用管、办公自动化设备等的电缆、电线、花卉栽培、文件、海报等,用于层合各种物品如与航空行李粘附的标签、海报、照片等,用于包装以防止污染或损害各种物品如玻璃器皿、陶器等。
通常已将捆绑胶带用于捆绑诸如管、电缆电线束等。这类捆绑胶带不与要捆绑的物体表面粘附,仅捆绑胶带的粘结剂层通过压力粘附在一起。将天然橡胶、丁基橡胶、聚异戊二烯橡胶和丙烯酸系压敏粘合剂(粘合剂)用于常规捆绑胶带的粘结剂层。
然而,常规捆绑胶带存在的缺点是粘结剂可能残留于物品束(bound)上或经过一段时间后因粘结剂变质可能污染物品或使物品褪色,或粘结剂强度对于易损物品如纸太强,导致纸被剥离和在除去时撕裂。此外,胶带本身长时间贮存后通常容易出现褪色和粘结强度降低,同时由于使用的压敏胶的特性,存在不能提供高透明度胶带的问题。
基于上述常规技术的情形提出本发明。本发明在于提供一种自粘结胶带,该胶带可防止粘结剂残留于物品束等上、防止褪色或污染物品和与物品粘附,并可防止胶带本身长时间贮存后褪色或粘结强度降低,同时该胶带具有高透明粘结剂层,本发明还提供一种使用方法。
通过本发明人为解决上述问题而努力的结果,已发现本发明目的如此实现在胶带基材表面上提供包括至少一种选自聚氨酯粘合剂和聚酯粘合剂的粘合剂、且具有球粘性值不大于3、对不锈钢板的粘结强度不大于2N/cm(按照JISZ0237测定)和粘结剂层之间的自粘结强度不小于2N/cm的粘结剂层。
换言之,本发明提供一种在胶带基材表面上具有粘结剂层的自粘结胶带,所述粘结剂层包括至少一种选自聚氨酯粘合剂和聚酯粘合剂的粘合剂、且具有球粘性值不大于3、对不锈钢板的粘结强度不大于2N/cm(按照JIS Z0237测定)和粘结剂层之间的自粘结强度不小于2N/cm。
本发明还提供一种在上述自粘结胶带中具有A型硬度测验器硬度(按照JISK6253测量)不低于20的自粘结胶带。
本发明还提供一种使用自粘结胶带的方法,其中为捆绑、层合或包装制品将制品的部分或整个表面用该自粘结胶带覆盖,然后使自粘结胶带的粘结剂层卷缩在一起。
下面更详细地解释本发明。
图1表示本发明一个实施方案的自粘结胶带的横截面,
图2表示本发明另一实施方案的自粘结胶带的横截面;
图3为表示本发明捆绑多个管的一个实施方案的自粘结胶带的透视图;
图4为表示本发明捆绑管状制品的一个实施方案的自粘结胶带的透视图;
图5为表示本发明层合照片的一个实施方案的自粘结胶带的透视图;和
图6为表示用本发明一个实施方案的自粘结胶带层合照片的方法示意性透视图。
例如,在本发明中,列举各种纸材料、金属箔及塑料如聚烯烃树脂(如聚乙烯和聚丙烯树脂)、聚酯树脂(如聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯)、乙酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂的薄膜和片材作为胶带基材。在上述薄膜和片材中优选聚酯树脂薄膜和片材,尤其更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片。胶带基材可由一层构成或可具有含两层或多层的多层结构。胶带基材可为未取向的,或可为在纵向或横向单轴取向的或双轴取向的。此外对于用于层合,胶带基材优选为透明的。为用于包装,胶带基材优选为具有优良缓冲性能的薄膜或片材,例如发泡塑料如发泡聚氨酯树脂、发泡聚酯树脂、发泡聚乙烯树脂、发泡聚丙烯和发泡聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的薄膜或片材。
胶带基材的厚度无限制。然而,为用于捆绑和层合,其厚度通常为30至300μm,优选50至200μm;为用于包装,其厚度通常为0.5至10mm,优选2至7mm。
胶带基材可为着色或无色且透明的。此外,可在胶带基材的背面或粘结剂层表面进行一般的印刷或文字印刷。为此在胶带基材上设置热记录层,允许传热印刷、喷墨印刷和激光印刷的印刷接受层,印刷性能改进层等。
此外,可在相对于胶带基材粘结剂层一面的背面上形成脱模涂层。对于用于该脱模涂层的脱模剂,例如可使用已知的脱模剂,如硅油,或非硅油脱模剂如聚氨基甲酸乙烯基酯、聚烯烃和长链烷基化合物,但在本发明中,非硅油脱模剂是更优选的。
在本发明中,在胶带基材表面上设置包括选自聚氨酯粘结剂和聚酯粘结剂的至少一种粘结剂的粘结剂层,并可在胶带基材与粘结剂层表面之间设置粘结增强层。
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