[发明专利]在电子元器件的散热器中相变材料的应用无效
申请号: | 01120853.8 | 申请日: | 2001-06-08 |
公开(公告)号: | CN1329361A | 公开(公告)日: | 2002-01-02 |
发明(设计)人: | M·纽舒茨;R·格劳什 | 申请(专利权)人: | 默克专利股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/46;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄淑辉 |
地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 散热器 相变 材料 应用 | ||
1.一种用来冷却产生热量的具有非均衡输出分布的电气和电子元器件的装置,该装置基本上由热传导单元(1)和包含相变材料(PCM)的热吸收单元(4)构成。
2.根据权利要求1的装置,其特征是安排PCM使得从电子元器件到传导单元(1)的热流动不被中断,而且流向PCM的大的热流动仅仅发生在热传导单元(1)的温度超过PCM的相变温度TPC时。
3.根据至少一项上述的权利要求的装置,其特征是包含PCM的单元(4)由一个或多个填充PCM的空腔构成,在这里空腔(6)是由热吸收单元(4)形成的。
4.根据至少一项上述的权利要求的装置,其特征是包含PCM的单元(4)进一步包括液态/气态的传热介质(5)。
5.根据权利要求4的装置,其特征是液态/气态的传热介质(5)选自卤代烃。
6.根据权利要求1至5之一的装置,其特征是使用固体-固体的PCM。
7.根据上述权利要求之一的装置,其特征是PCM被胶囊包裹着。
8.根据权利要求1至7之一的装置,其特征是热传导单元(1)具有表面积逐渐增加的结构。
9.根据权利要求8的装置,其特征是热传导单元(1)具有散热片。
10.一种元器件(Z),该元器件基本上是由根据权利要求1至9之一的冷却装置和产生热量的电子元器件(2)组成的,在这里两个结构单元(1)、(4)和元器件(2)彼此相对对方是以这样的方式安排的,以致产生热量的电子元器件(2)和热传导单元(1)之间的热流动在直接接触中发生。
11.根据权利要求10的元器件(Z),其特征是电子元器件(2)是计算机的中央处理单元或存储芯片。
12.包含根据权利要求10或11的元器件的计算机。
13.根据权利要求1或9的装置或根据权利要求10或11的元器件在计算机和电子数据处理系统中的运用。
14.根据权利要求1或9的装置或根据权利要求10或11的元器件在用于移动通信的电源开关和电源电路、用于移动电话和固定发射机的发射电路、在工业电子设备和机动车中用于电动机械致动器的控制电路、用于卫星通信和雷达应用的高频电路、单片机、以及在家用电器和工业电子设备的致动器和控制单元中的运用。
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