[发明专利]无Pb焊剂组合物和焊接制品

权利要求书

1.一种无Pb焊剂组合物，该组合物包含：

作为第一金属元素的Bi；

可与所述第一金属元素形成二元低共熔物的第二金属元素，其基于不少于90重量份所述第一金属元素的比值为不多于9.9重量份；

第三金属元素；

以总的焊剂组合物为基准，第一金属元素不少于90％重量，第三金属元素为0.1-3.0％重量。

2.如权利要求1所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述焊剂组合物不包含固相线温度低于200℃的低熔点共熔物。

3.如权利要求1所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述第三金属元素是至少一种选自下列的元素：Sn、Cu、In、Sb和Zn。

4.如权利要求1所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述第二金属元素是至少一种选自下列的元素：Ag、Cu和Zn。

5.如权利要求1所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述第二金属元素为所述焊剂组合物总重量的0.1-9.9％。

6.如权利要求3所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述第二金属元素是Ag，所述第三金属元素，以焊剂组合物总重量为基准，包括选自下列的至少一种元素：0.1-0.5％重量的Sn、0.1-0.3％重量的Cu、0.1-0.5％重量的In、0.1-0.3％重量的Sb、0.1-0.3％重量的Zn。

7.如权利要求3所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述第三金属元素还包含选自Ge和P的至少一种元素。

8.如权利要求7所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于所述第三金属元素的含量为焊剂组合物重量的0.01-0.1％。

9.如权利要求1所述的无Pb焊剂组合物，其特征在于，以焊剂组合物总重量为基准，所述第一金属元素的含量不小于94.5％，所述第二金属元素的含量为0.15-3.0％。

10.一种无Pb焊接的制品，包括；

表面有导体布线图的基材，

放置于基材上的如权利要求1—9中任一权利要求所述的无Pb焊剂组合物，使其电连接和机械连接到所述导体布线图。

11.如权利要求10所述的无Pb焊接的制品，其特征在于所述基材是表面有导体布线图的玻璃基材：有引线通过所述的无Pb焊剂组合物连接到所述电极。