[发明专利]激光孔加工方法及装置有效
| 申请号： | 01121070.2 | 申请日： | 2001-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1329963A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 中井出;冈田俊治;结城治宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K20/06;B23K15/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王宏祥 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光孔加工方法，系对具有多层的板状体进行的激光孔加工方法，其特征在于，具有如下工序：由产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列来开设孔的工序；由能量大于所述激光脉冲的激光脉冲对贯通后的孔形状进行整形的工序。
2.如权利要求1所述的激光孔加工方法，其特征在于，开设所述孔的工序与对所述孔形状进行整形的工序，是通过使激光的脉冲宽度变化而使激光脉冲的能量变化。
3.如权利要求1所述的激光孔加工方法，其特征在于，开设所述孔的工序与对所述孔形状进行整形的工序，是通过使激光脉冲的峰值变化而使激光脉冲的能量变化。
4.一种激光孔加工装置，其特征在于，具有：激光振荡器；将激光脉冲发光信号供给于所述激光振荡器并由激光进行加工的控制装置；将产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的激光脉冲列供给于所述控制装置而开设孔的装置；将能量大于所述激光脉冲的激光脉冲供给于所述控制装置而对贯通的孔形状进行整形的装置。
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