[发明专利]模块安装的母板设备无效

专利信息
申请号: 01121609.3 申请日: 2001-05-31
公开(公告)号: CN1337843A 公开(公告)日: 2002-02-27
发明(设计)人: 岡田雅信;中谷和义 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 顾峻峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块 安装 母板 设备
【说明书】:

发明涉及用于安装模块的母板。

图4是模块的示意断面图。图4中表示的模块1包括一个陶瓷衬底2和连接到在它的表面的上部的基片2的外壳3。电路5是在它的区域中的基片2上形成的,是由外壳3覆盖的,包括电路部件4,导电图(未示出)等等。基片2在基片2的边缘端(由外壳3未覆盖的部分)上装备电极部分(未示出),该电极部分电连接于设置在外壳3上的电路5。

模块1例如通过焊接部分7安装在母板8上,如图5A中所示的。图5A中仅仅表示在形成模块1的多个部件中的基片2,而外壳3,电路部件4等等被省略。图5还表示在该母板8上形成的连接电极10。焊接部分7连接的位置形成的连接电极10用于改进母板8和焊接部分7之间的连接特性。焊接部分7连接到模块1的电极部分。模块1的电路5可以通过焊接部分7电连接到放置在母板8侧的另一个电路。

当在母板8上安装模块1时,在模块1的基片2上的预定的焊接位置形成焊接部分7,如图5A中所示的,设计模块1的基片2放在母板8上,并且放置在母板8上。

然后,具有放置在那上面的模块1的母板8在回流炉中加热,因此焊接部分7熔化并且粘附到母板8的连接电极10,因此通过焊接部分7焊接模块1到该母板8。在这种情况下,模块1的基片2和母板8彼此在面对基片2的底部和作为安装面的母板8的表面相干。

在加热之后,与模块1焊接安装的母板8被冷却。因此,模块1通过焊接部分7安装在母板8上。

但是,在具有上面描述的配置的常规的模块安装母板中发现一个问题,模块1不能通过焊接部分7可靠地安装在母板8上。即,当放置在那上面的具有模块1的母板8在该回流炉中加热和焊接部分7被熔化时,模块1的基片2粘附到在基片2整个安装面的母板8的表面。因此,在加热之后的冷却处理中,基片2的中心部分和用于安装模块1的区域S的中心部分不是容易地冷却的,其中该模块是与区域S接触(以下称为模块安装与接触区域S),因为热在基片2及模块安装与接触区域S的中心部分是累加的,而模块1的基片2的边缘端和模块安装与接触区域S的周围很快地冷却了。基片2和模块安装与接触区域S中的温度从它的周围向着模块安装与接触区域S的中心部分增加,即,温度是不均匀地分布的。

由于不均匀地分布的温度,基片2和母板8卷曲使得彼此相离分开,如图5B中所示的,因此基片2和母板8之间通过焊接部分7的连接是不稳定的。

因此,本发明的一个目的是提供一个模块安装母板设备,包括在其上可以可靠地安装模块的一块母板。

为此,根据本发明的一个方面,模块安装母板设备包括具有在该母板的区域中形成的至少一个通孔的一个母板,在其上模块与该母板接触的安装。通孔用于增强从该模块的热耗散以便抑制由于热耗散不充分引起的母板卷曲,因此保存模块和母板之间足够的接触区域。

通孔可以至少放置在母板区域的中心部分,在其上模块与母板接触固定。

由于根据本发明的母板在其区域中装备至少一个通孔,在母板上模块与母板接触固定,例如在用于焊接该模块到该母板的加热之后的冷却处理中,热直接地通过通孔从该模块的一部分很快地耗散,该模块与该母板接触,其中热可能是累积的,因此该模块部分可以很快地冷却并且通过模块的热分布不均匀可以明显地减轻,因此基本上避免了由于热分布的不均匀引起的模块卷曲。

该母板在该区域中提供通孔,模块与母板接触固定在该区域上,即,在热可能累积的区域中。因此,在母板的该区域中热不累积并且通过母板的热分布的不均匀可以明显地减轻,因此基本上避免了母板的卷曲。

如上所述,可以基本上阻止该母板卷曲,因此由于它的卷曲,模块和母板之间的不稳定的连接可以基本上避免了。

上述常规的母板不提供通孔;因此,母板可能明显地卷曲,并且母板和模块点接触,因此母板和模块之间的接触区变得很小,并且它们之间的连接变得不稳定。另一方面,根据本发明,利用该通孔可以避免母板的卷曲,母板和模块是平面接触,并且与常规的母板相比,母板和模块之间的接触区增加了。而且,即使当母板卷曲时,通过通孔可以抑制母板的卷曲到小的程度。当例如基本上在母板区域的中心部分放置通孔时,该模块是与该母板接触的安装在母板上,该模块与该母板在该母板通孔的边缘平面接触。因此,母板和模块之间的接触区比常规的母板更大,因此该模块安装在以其不稳定的方式接触的母板上。

图1是根据本发明的一个实施例的模块安装母板的示意图;

图2A、2B和2C是根据本发明的相应的其它实施例的模块安装母板的示意图;

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