[发明专利]盖密封垫形成用组合物及使用其的盖用密封垫的制造方法无效

专利信息
申请号: 01121661.1 申请日: 2001-06-20
公开(公告)号: CN1338490A 公开(公告)日: 2002-03-06
发明(设计)人: 横田博栄;新居澄人;高田修 申请(专利权)人: 日本聚氨酯工业株式会社
主分类号: C08L75/04 分类号: C08L75/04;C09K3/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 林柏楠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 密封垫 形成 组合 使用 制造 方法
【权利要求书】:

1.盖用密封垫形成用组合物,其特征在于,含(A)封端异氰酸酯,(B)平均官能团数2以上的含活泼氢化合物,(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末,以及(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末。

2.权利要求1中所述盖用密封垫形成用组合物,进一步含有热分解型发泡剂。

3.权利要求1中所述盖用密封垫形成用组合物,进一步含有添加剂。

4.权利要求1中所述盖用密封垫形成用组合物,进一步含有热分解型发泡剂和添加剂。

5.权利要求4中所述盖用密封垫形成用组合物,其中的添加剂是热分解型发泡剂的分解促进剂。

6.权利要求1中所述盖用密封垫形成用组合物,所述组分(B)是平均官能团数2以上的分子量为62~500的含活泼氢化合物。

7.权利要求1中所述盖用密封垫形成用组合物,所述组分(C)是平均粒径40~250μm的聚氨酯树脂粉末。

8.权利要求1中所述盖用密封垫形成用组合物,其中(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末与(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末的总量在盖用密封垫形成用组合物中为1~30重量%。

9.盖用密封垫的制造方法,其特征在于,将盖用密封垫形成用组合物在100~250℃加热使其硬化,所述盖用密封垫形成用组合物包含(A)封端异氰酸酯,(B)平均官能团数2以上的含活泼氢化合物,(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末,以及(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末。

10.权利要求9中所述盖用密封垫的制造方法,其中盖用密封垫形成用组合物包含(A)封端异氰酸酯,(B)平均官能团数2以上的含活泼氢化合物,(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末,(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末,以及热分解型发泡剂。

11.权利要求9中所述盖用密封垫的制造方法,其中盖用密封垫形成用组合物包含(A)封端异氰酸酯,(B)平均官能团数2以上的含活泼氢化合物,(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末,(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末,以及添加剂。

12.权利要求9中所述盖用密封垫的制造方法,其中盖用密封垫形成用组合物包含(A)封端异氰酸酯,(B)平均官能团数2以上的含活泼氢化合物,(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末,(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末、热分解型发泡剂以及添加剂。

13.权利要求12中所述盖用密封垫的制造方法,其中的添加剂是热分解型发泡剂的分解促进剂。

14.权利要求9中所述盖用密封垫的制造方法,其中组分(B)是平均官能团数2以上的分子量62~500的含活泼氢化合物。

15.权利要求9中所述盖用密封垫的制造方法,其中的组分(C)是平均粒径40~250μm的聚氨酯树脂粉末。

16.权利要求9中所述盖用密封垫的制造方法,其中(C)平均粒径40~250μm的有机物粉末与(D)平均粒径小于40μm的无机物粉末的总量在盖用密封垫形成用组合物中为1~30重量%。

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