[发明专利]用于生产陶瓷生坯片料的铸膜

说明书

本发明涉及用于生产陶瓷生坯片料(ceramic green sheet)的铸膜。更具体而言，本发明涉及在生产陶瓷电子零器件中用于陶瓷生坯片料生产过程的铸膜，该铸膜具有极好的陶瓷料浆可湿性和适中的对陶瓷生坯片料的脱模性。

陶瓷电子零器件例如电容器、层合的感应器元件、压电零件、热敏电阻和压敏电阻是通过包括以下步骤的方法生产的：通过用陶瓷料浆涂覆铸膜而形成生坯片料，该陶瓷料浆非常适于在高介电常数、磁性等情况下使用的上述电子零器件，它是由陶瓷粉、有机粘合剂、增塑剂、溶剂(有机溶剂或水)等组成的(步骤①)；采用丝网印刷法使所得的生坯片料配备由钯、银、镍等制成的电极(步骤②)；然后将生坯片料从铸膜上剥离并将该生坯片料层合为多层(步骤③)；通过压制和切割步骤形成陶瓷生坯片(步骤④)；将这样得到的生坯片进行烘焙(步骤⑤)；并使烘焙后的生坯片配备由银、银钯、镍、铜等制成的端电极(步骤⑥)。除此之外，近来已有人提出一种新的生产方法，其中将上述步骤①和②重复多次，接着进行步骤③(参见日本专利申请公开号130150/1996(Heisei-8)}。

迄今已经常采用涂覆了基于硅氧烷的脱模剂的聚酯薄膜作为用于陶瓷电子零器件生产过程的铸膜。

此外，提出了一种用于铸制生坯片料的载体膜，该载体膜中的脱模层由醇酸树脂、蜜胺树脂和聚二甲基硅氧烷组成{参见日本专利申请公开号137218/1995(Heisei-7)}。

此外，还提出了一种用于生产陶瓷片的可脱模的基膜，该基膜中的脱模层由基于氨基的共聚物树脂组成{参见日本实用新型公开号38884/1993(Heisei-5)}。

近年来随着陶瓷电子零件的微型化、重量减轻和性能的改进，薄膜生坯片料处于快速发展之中，对水基陶瓷生坯片料而言，要求薄膜的厚度为10微米或更小，而对溶剂基的陶瓷生坯片料而言其薄膜厚度为4微米或更小。然而，对所有常规的铸膜而言难以同时满足包括可湿性和适中的对生坯片料的脱模性两方面的要求：可湿性要求是在涂覆陶瓷料浆时即使对薄的涂层厚度也能形成均匀涂层而不产生排斥，适中的对生坯片料的脱模性要求是在将上述步骤①和②重复多次以构成多层涂层的方法中能顺利进行多层涂覆而不产生过度的脱模性且在重复涂覆陶瓷料浆时和第二次以后不致使最初形成的生坯片料从铸膜上解脱/或剥离。

在上述情况下，本发明的目的是提供一种用于生产陶瓷电子零器件中使用的陶瓷生坯片料的铸膜，该铸膜具有极好的陶瓷料浆可湿性和适中的对陶瓷生坯片料的脱模性，而在涂覆陶瓷料浆时可抑制排斥的发生。

本发明的其他目的可从本说明书所公开的下文中明显看出。

为了开发具有上述必要性能的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，通过本发明人积累的广泛而深入的调查研究结果，已发现通过采用来自硬脂酸改性的醇酸树脂和/或硬脂酸改性的丙烯酸类树脂和氨基树脂的固化树脂作为构成脱模层的脱模剂，可获得适合于本发明目的的铸膜。根据上述发现和资料实现了本发明。

也就是说，本发明提供了：(1)一种用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，该铸膜包括底膜和在其至少任一面上形成的脱模层，其中所述脱模层包括来自(A)硬脂酸改性的醇酸树脂和/或硬脂酸改性的丙烯酸类树脂和(B)氨基树脂的固化树脂；(2)在前面第(1)项中所述的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，其中硬脂酸改性的醇酸树脂的硬脂酰基含量为40-60重量％，和/或硬脂酸改性的丙烯酸类树脂的硬脂酰基含量为20-40重量％；(3)在前面第(1)项中所述的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，其中(B)氨基树脂是至少一种选自各自被低级醇醚化的蜜胺树脂、尿素树脂和尿素-蜜胺树脂；(4)在前面第(1)、(2)和(3)中的任一项所述的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，其中组分(B)的含量为组分(A)和(B)固含量总和的5-40重量％；(5)在前面第(1)项中所述的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，其中底膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯；(6)在前面第(1)项中所述的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，其中组分(A)由硬脂酸改性的醇酸树脂和硬脂酸改性的丙烯酸类树脂的混合物组成；和(7)在前面第(1)项中所述的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜，其中固化树脂是在酸催化剂存在下形成的。

根据本发明的用于生产陶瓷生坯片料的铸膜(下文简称为“铸膜”)包括底膜和在其至少任一面上形成的脱模层。构成该脱模层的脱模剂包括来自(A)硬脂酸改性的醇酸树脂和/或硬脂酸改性的丙烯酸类树脂和(B)氨基树脂的固化树脂，且可再根据需要将其与脱模改性剂、粘结增进剂等混合。