[发明专利]具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂

权利要求书

1.一种芯片固定(die attach)粘合剂组合物，它包括：

(a)可经自由基聚合或者硅氢化作用(hydrosilation)而固化的树脂，其所占的量为10％-80％(重量)；

(b)含有乙烯基或烯丙基官能度的环氧化合物，其所占的量为0.1％-30％(重量)；

(c)用于环氧化合物的固化剂，其所占的量为0.1％-3％(重量)；

(d)用于树脂的固化剂，其所占的量为0.1％-10％(重量)；和

(e)任选的填料，其所占的量为20％-90％(重量)。

2.依照权利要求1的芯片固定粘合剂，其中树脂选自马来酰亚胺、聚醚、聚酯、聚丁二烯、聚氨基甲酸酯、丙烯酸酯、硅氧烷和聚硅氧烷。

3.依照权利要求1的芯片固定粘合剂，其中环氧化合物选自2，6-二缩水甘油苯基烯丙醚、二氧化苧烯、缩水甘油乙烯基苯甲醚和缩水甘油乙烯醚。

4.依照权利要求1的芯片固定粘合剂，其中有填料存在，填料选自炭黑、石墨、金、银、铜、铂、钯、镍、铝、碳化硅、氮化硼、金刚石、矾土、蛭石、云母、硅灰石、碳酸钙、二氧化钛、沙、玻璃、熔凝硅石、热解法二氧化硅、硫酸钡、四氟乙烯、三氟乙烯、1，1-二氟乙烯、氟乙烯、1，1-二氯乙烯和氯乙烯。