[发明专利]可紫外线固化压敏粘合剂组合物和可紫外线固化压敏粘合剂片

说明书

本发明涉及一种可紫外线固化的压敏粘合剂和用该粘合剂组合物涂布基材制得的可紫外线固化压敏粘合剂片。具体而言，本发明涉及一种用于加工精密元件如半导体晶片的压敏粘合剂片。

半导体晶片如硅晶片和砷化镓晶片以大直径制造，并切割成小的芯片，随后是安装步骤。这种情况下，预先粘合在压敏粘合剂片上的半导体晶片(切割片)顺序进行下列步骤：切割、清洗、干燥、膨胀、拾取和安装。

用高压水喷射晶片进行切割，以除去切割的粉尘和热量。

用于上述目的的切割芯片必须具备一定的粘合强度，使晶片(芯片)在切割操作期间不会剥离，另一方面，芯片还必须具有较低的粘合强度，使晶片在拾取操作中易于剥离。而且，要求在切割片背面不会残留任何粘合剂，不会在芯片上产生污斑。

鉴于上述原因，使用具有能够降低或失去其粘合强度的可紫外线固化压敏粘合剂层的粘合剂片，作为切割片。可紫外线固化的压敏粘合剂含有一种可紫外线固化的压敏粘合剂组分和光聚合引发剂作为其主要组分。

在电子技术领域，始终要求芯片小型化。随着芯片的小型化，切割晶片所需时间延长。即，为从同样尺寸的晶片制造许多小芯片，切割线之间的距离应变窄，切割线数量应增加，切割所需时间延长。结果，使切割片长期与清洗水接触。

如上所述切割时间延长时，即使在切割后的拾取步骤用紫外线辐照切割片，可紫外线固化的压敏粘合剂层的粘合强度仍未充分降低，因此难以拾取芯片。

考虑现有技术的上述问题完成本发明。本发明目的是提供一种可紫外线固化的压敏粘合剂组合物，使用这种粘合剂组合物的切割片即使与清洗水长期接触，仍能保持紫外线固化性质，本发明还提供通过用本发明粘合剂组合物涂布基材制得的可紫外线固化压敏粘合剂片。

本发明的可紫外线固化压敏粘合剂组合物包括一种可紫外线固化的压敏粘合剂组分和一种磷型光聚合引发剂。

本发明中，磷型光聚合引发剂较好的是酰基氧化膦化合物，更好的是分子中有CO-PO键的化合物，最好是由下式表示的化合物：其中，R¹是可有取代基的芳基，R²和R³各自是苯基、烷基、烷氧基或芳酰基中的任一种，它们各自可有一取代基。

本发明的可紫外线固化的压敏粘合剂组合物中，磷型光聚合引发剂含量以可紫外线固化的压敏粘合剂组分为100重量份计宜为0.005-20重量份。

将这种可紫外线固化的压敏粘合剂组合物涂布在基材上可制得本发明的可紫外线固化压敏粘合剂片。

下面详细描述本发明。本发明的可紫外线固化的压敏粘合剂组合物包括一种可紫外线固化的压敏粘合剂组分和一种磷型光聚合引发剂。

对可紫外线固化的压敏粘合剂组分，可使用至今已知的任何可紫外线固化的压敏粘合剂组分，但是，一般使用含丙烯酸类粘合剂和可紫外线聚合化合物作为主要组分的压敏粘合剂组分。

对用作可紫外线固化的压敏粘合剂组分的可紫外线聚合化合物，广泛使用分子中有至少两个能通过光辐照形成三维网的可光聚合碳-碳双键的低分子量化合物，如日本专利公开公报196956/1985和223139/1985中所述。这类化合物例子包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯、四丙烯酸季戊四醇酯、一羟基五丙烯酸二季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、和市售的丙烯酸酯的酯类低聚物。

除上述丙烯酸酯化合物外，还可以使用氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物作为可紫外线聚合化合物。氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物可通过异氰酸酯端基的氨基甲酸酯预聚物和有羟基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(如丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯)反应制得，所述的异氰酸酯端基的氨基甲酸酯预聚物可通过聚酯或聚醚型多元醇化合物与多异氰酸酯化合物(如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲基二异氰酸酯、1，3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1，4-苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4-二异氰酸酯)反应制得。

可紫外线固化的压敏粘合剂组分中丙烯酸类粘合剂和可紫外线聚合化合物量的比值如下。以丙烯酸类压敏粘合剂为100重量份为基准，要求可紫外线聚合化合物的用量为50-200重量份。这种情况下，制得的压敏粘合剂片最初的粘合强度高，经紫外光辐照后，极大降低粘合强度。因此，易于进行被粘物和可紫外线固化的压敏粘合剂层分离，可拾取被粘物。