[发明专利]非光致成像陶瓷带形成图案的方法无效

专利信息
申请号: 01122854.7 申请日: 2001-07-11
公开(公告)号: CN1334491A 公开(公告)日: 2002-02-06
发明(设计)人: J·H·蔡 申请(专利权)人: 纳幕尔杜邦公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;G03F7/26
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,邰红
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 非光致 成像 陶瓷 形成 图案 方法
【权利要求书】:

1.一种使非光致成像陶瓷带形成图案的方法,它包括的步骤有:

(a)将至少一层光致抗蚀剂层应用于非光致成像陶瓷带,该陶瓷带包含至少一种含有酸性官能侧基的聚合物粘合剂,该光致抗蚀剂层包含光敏层和至少一种含有碱性官能侧基的聚合物粘合剂;

(b)使光致抗蚀剂层曝光,其中光致抗蚀剂层的曝光部分变硬;

(c)用含有酸性显影溶液的第一显影剂除去光致抗蚀剂层没有变硬的部分,暴露出陶瓷带部分;及

(d)用含有碱性显影溶液的第二显影剂除去陶瓷带暴露的部分。

2.一种使非光致成像陶瓷带形成图案的方法,它包括的步骤有:

(a)将至少一层光致抗蚀剂层应用于非光致成像陶瓷带,该陶瓷带包含至少一种含有碱性官能侧基的聚合物粘合剂,该光致抗蚀剂层包含光敏层和至少一种含有酸性官能侧基的聚合物粘合剂;

(b)使光致抗蚀剂层曝光,其中光致抗蚀剂层的曝光部分变硬;

(c)用含有碱性显影溶液的第一显影剂除去光致抗蚀剂层没有变硬的部分,暴露出陶瓷带部分;及

(d)用含有酸性显影溶液的第二显影剂除去陶瓷带暴露的部分。

3.权利要求1或2的方法,其中陶瓷带是层压在片基上的。

4.权利要求1或2的方法,其中光致抗蚀剂层进一步包含基底层。

5.权利要求1或2的方法,其中光致抗蚀剂层进一步包含保护层,它在被层压到陶瓷带上期间除去。

6.权利要求1或2的方法,其中陶瓷带内包含含有功能侧基的聚合物粘合剂,占该带中聚合物粘合剂的10~30摩尔%。

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