[发明专利]柔性电路板无效

专利信息
申请号: 01122920.9 申请日: 2001-07-19
公开(公告)号: CN1398148A 公开(公告)日: 2003-02-19
发明(设计)人: 江治湘 申请(专利权)人: 达方电子股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚,李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,包括:

一第一电路层;

一第二电路层,与所述第一电路层相对应设置;

一第一粘着层,设置于所述第一电路层上;

一第二粘着层,以面对所述第一粘着层的方式设置于所述第二电路层上;

一间隔层,设置于所述第一电路层和所述第二电路层之间,具有一第四通孔,其中所述第一粘着层与所述第二粘着层是经由所述第四通孔而相互粘合。

2.如权利要求1所述的柔性电路板,其中所述第一电路层相对所述第四通孔处设有一第一开关,所述第一粘着层以围绕所述第一开关的方式设置于所述第一电路层上,所述第二电路层相对所述第一开关处设有一第二开关,所述第二粘着层以围绕所述第二开关的方式设置于所述第二电路层上。

3.如权利要求2所述的柔性电路板,其中所述第一电路层上更设有一第一线路,用以电性连接所述第一开关,且所述第二电路层上更设有一第二线路,用以电性连接所述第二开关。

4.如权利要求3所述的柔性电路板,其中所述第一开关以可分离的方式经由所述第四通孔与所述第二开关接触。

5.如权利要求3所述的柔性电路板,更包括一排线,与所述第一线路和所述第二线路电性连接。

6.如权利要求1所述的柔性电路板,其中所述第一电路层上更设有一第一通孔,所述第一粘着层是以围绕所述第一通孔的方式设置于所述第一电路层上,所述第二电路层相对所述第一通孔处更设有一第二通孔,所述第二粘着层是以围绕所述第二通孔的方式设置于所述第二电路层上,所述第四通孔的尺寸较所述第一通孔及所述第二通孔的尺寸大,使所述第一粘着层与所述第二粘着层相互粘合。

7.一种柔性电路板,包括:

一第一电路层;

一第二电路层,与所述第一电路层相对应的方式设置;

一第一粘着层,设置于所述第一电路层上;

一第二粘着层,以相对所述第一粘着层的方式设置于所述第二电路层上;以及

一间隔层,是设置于所述第一电路层与所述第二电路层之间,其中所述间隔层的尺寸是大致小于所述第一电路层与所述第二电路层,使所述第一粘着层与所述第二粘着层可相互粘合。

8.如权利要求7所述的柔性电路板,其中所述第一电路层上具有一第一通孔,所述第一粘着层是以围绕所述第一通孔的方式设置于所述第一电路层上,所述第二电路层具有与所述第一通孔相对应的第二通孔,所述第二粘着层是以围绕所述第二通孔的方式设置于所述第二电路层上,所述间隔层具有与所述第一通孔、所述第二通孔相对应的第三通孔,围绕所述第一通孔、第二通孔的所述第一粘着层及所述第二粘着层是透过所述第三通孔相互粘合。

9.如权利要求7所述的柔性电路板,其中所述第一电路层上具有一第一开关,所述第一粘着层是以围绕所述第一开关的方式设置于所述第一电路层上,所述第二电路层具有与所述第一开关相对应的第二开关,所述第二粘着层是以围绕所述第二开关的方式设置于所述第二电路层上,所述间隔层具有与所述第一开关、所述第二开关相对应的第四通孔,围绕所述第一开关、第二开关的所述第一粘着层及所述第二粘着层是透过所述第四通孔相互粘合。

10.如权利要求9所述的柔性电路板,其中所述第一开关以可分离的方式经由所述第四通孔与所述第二开关接触。

11.如权利要求10所述的柔性电路板,其中所述第一电路层上更设有一第一线路,用以电性连接所述第一开关,且所述第二电路层上更设有一第二线路,用以电性连接所述第二开关。

12.如权利要求11所述的柔性电路板,更包括一排线,与所述第一线路和所述第二线路电性连接。

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