[发明专利]各向同性粉末磁体材料,其制备方法及树脂粘结磁体有效

专利信息
申请号: 01123172.6 申请日: 2001-05-29
公开(公告)号: CN1326200A 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 入山恭彦;大松泽亮;西尾孝幸 申请(专利权)人: 大同特殊钢株式会社
主分类号: H01F1/053 分类号: H01F1/053;H01F1/08;H01F7/02;C22C38/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向同性 粉末 磁体 材料 制备 方法 树脂 粘结
【权利要求书】:

1、一种薄片状各向同性的SmFeN粉末磁体材料,其通过辊淬火熔融合金并且将这样所得合金粉渗氮形成磁体合金来制备;其特征在于,所述磁体合金具有下式所示的合金成分,以原子百分比计:

SmxFe100-x-vNv其中7≤x≤12,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型,薄片的厚度为10~40μm。

2、一种薄片状各向同性的SmFeN粉末磁体材料,通过辊淬火熔融合金并且将这样所得合金粉渗氮形成磁体合金来制备,其特征在于,所述磁体合金具有下式所示的合金成分,以原子百分比计:

SmxFe100-x-y-vMy1Nv其中M1选自Hf和Zr中的至少一种;7≤x≤12,0.1≤y≤1.5,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型,薄片的厚度为10~40μm。

3、一种薄片状各向同性的SmFeN粉末磁体材料,通过辊淬火熔融合金并且将这样所得合金粉渗氮形成磁体合金来制备,其特征在于,所述磁体合金具有下式所示的合金成分,以原子百分比计:

SmxFe100-x-z-vMz2Nv其中M2选自Si、Nb、Ti、Ga、Al、Ta和C中的至少一种;7≤x≤12,0.1≤z≤1.0,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型;薄片的厚度为10~40μm。

4、根据权利要求1至3之一的粉末磁体材料,其中最多30at.%的Sm被Ce替代。

5、根据权利要求1至3之一的粉末磁体材料,其中最多30at.%的Sm被除Ce以外的稀土金属替代。

6、根据权利要求1至5之一的粉末磁体材料,其中最多35at.%的Fe被Co替代。

7、根据权利要求1至6之一的粉末磁体材料,其中材料的平均晶粒尺寸是10nm至0.5μm。

8、根据权利要求1至7之一的粉末磁体材料,其中磁粉具有7kOe或更高的内禀矫顽力。

9、一种制备权利要求1所述薄片状各向同性的SmFeN粉末磁体材料的方法,包括混合并熔化各合金组分以形成具有下式的合金成分的步骤,以原子百分比计:

SmxFe100-x-vNv

其中7≤x≤12,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型;将熔融的合金加到一个或多个以30~45米/秒的圆周速度旋转的淬火辊上,对这样获得的薄片粉末在惰性气氛下在500~900℃的温度下退火;再对退火后的粉末渗氮处理。

10、一种制备权利要求2所述薄片状各向同性的SmFeN粉末磁体材料的方法,包括混合并熔化各合金组分以形成具有下式的合金成分的步骤,以原子百分比计:

SmxFe100-x-y-vMy1Nv其中M1选自Hf和Zr中的至少一种;7≤x≤12,0.1≤y≤1.5,0.5≤v≤20;晶体结构是TbCu7型;将熔融的合金加到一个或多个以20~45米/秒的圆周速度旋转的淬火辊上,对这样获得的薄片粉末在惰性气氛下在500~900℃温度下退火,再对退火后的粉末渗氮处理。

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