[发明专利]对于电路基板的同轴电缆的连接机构无效
| 申请号： | 01123269.2 | 申请日： | 2001-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1330431A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 关冢高志 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | H01R12/04 | 分类号： | H01R12/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对于 路基 同轴电缆 连接 机构 | ||
1.一种对于电路基板的同轴电缆的连接结构，该结构具有连接于电路基板的地线上的电缆块和上述电缆块中连接地线的同轴电缆。
2.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块具有与上述同轴电缆的外形相对应的凹部，上述同轴电缆的地线连接在上述凹部上。
3.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述同轴电缆的芯线连接在上述电路基板的信号线的凸缘上。
4.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块通过连接于设置在上述电路基板内层上的地线，将其一部分理设于该电路基板内。
5.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块通过连接于设置在上述电路基板内层上的地线，将其一部分埋设于该电路基板内。
6.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块通过连接于设置在上述电路基板内层上的地线，将其一部分埋设于该电路基板内。
7.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块在基板表面上形成导电材料层。
8.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块在基板表面上形成导电材料层。
9.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块在基板表面上形成导电材料层。
10.根据权利要求7的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述导电材料为铜。
11.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：焊接上述电路基板的地线和上述电缆块。
12.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电路基板的地线和上述电缆块被焊接。
13.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电路基板的地线和上述电缆块被焊接。
14.根据权利要求1的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块和上述同轴电缆的地线被焊接。
15.根据权利要求2的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：上述电缆块和上述同轴电缆的地线被焊接。
16.根据权利要求3的对于电路基板的同轴电缆的连接结构，其特征在于：焊接上述电缆块和上述同轴电缆的地线。
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