[发明专利]接触构件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于与接触目标建立电连接的接触构件，包括：

接触基片；

多个装在接触基片上的接触器，每一接触器为桥形状，具有一个水平部分和两个用于支撑水平部分的竖直部分，以及在两个竖直部分末端的两个连接到基片的基座部分，至少两个基座部分中的一个电连接到设置在接触基片上的接触垫上；

附着到每一接触器的水平部分的接触突起；

其中，当接触构件压到接触目标时，接触器的水平部分和竖直部分产生一个接触力。

2.根据权利要求1所述的接触构件，其中，接触器在横切面上有不对称的形状，以引起接触突起在与施加在接触构件和接触目标之间的压力方向垂直的方向上移动。

3.根据权利要求1所述的接触构件，其中，接触器在横切面上有对称的形状，两个竖直部分具有相同的长度和角度。

4.根据权利要求1所述的接触构件，其中，一个竖直部分向底部扩大并连着两个基座部分。

5.根据权利要求1所述的接触构件，其中，两个竖直部分都向底部扩大，每一个都连着两个基座部分。

6.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的接触器是由镍，铝，铜，镍钯，铑，镍金，或铱制成的。

7.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的每一接触器的水平部分设有硬金属制成的两个或更多个接触突起。

8.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的接触突起是球形的，由镀钨或镀其他金属的玻璃球制成的。

9.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的接触突起为球形，似方形，梯形，棱锥形或圆锥形。

10.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的接触突起是由硬金属包括镍，铍，铝，铜，镍-钴-铁合金，或铁镍合金制成的。

11.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的接触突起是由基底金属如镍，铍，铝，铜，镍-钴-铁合金，或铁镍合金制成的，然后再镀上高导电耐氧化金属如金，银，镍钯，铑，镍金或铱。

12.根据权利要求1所述的接触构件，其中，所述的接触突起通过软焊，硬焊，熔焊或使用导电胶固定在接触器30的上部。

13.一种用于与接触目标建立电连接的接触构件，包括：

接触基片；

多个装在接触基片上的接触器，每一接触器为桥形状，具有由一个水平部分和两个用于支撑水平部分的竖直部分，以及在两个竖直部分末端的两个连接到基片的基座部分，两个基座部分中的一个附着到接触基片上并且电连接到接触基片上的接触垫上，而另一个基座部分可滑动的位于接触基片的表面上

附着于每一接触器的水平部分的接触突起；

其中，当接触构件压到接触目标时，接触器的水平部分和竖直部分产生一个接触力，所述的另一个基座部分在所述的接触基座表面上滑动；由此，利用所述的接触突起来改善所述接触目标的表面摩擦。

14.根据权利要求13所述的接触构件，其中，所述的接触突起为球形，似方形，梯形，棱锥形或圆锥形。

15.根据权利要求13所述的接触构件，其中，所述的接触突起是由硬金属包括镍，铍，铝，铜，镍-钴-铁合金，或铁镍合金制成的。

16.根据权利要求13所述的接触构件，其中，所述的接触突起是由基底金属如镍，铍，铝，铜，镍-钴-铁合金，或铁镍合金制成，然后再镀上高导电耐氧化金属如金，银，镍钯，铑，镍金或铱。

17.一种用于与接触目标建立电连接的接触构件，包括：

在其表面上有凹坑的介电基片；和

通过微加工方法形成在基片上的桥形接触器，该接触器包括具有两个与介电基片相连的竖直端的水平部分，该水平部分位于介电基片凹坑的上方；

其中，当接触器压到接触目标时，它的水平部分产生一个接触力，使得水平部分的中间部分进入凹坑而施加所述的接触力。

18.根据权利要求17所述的接触构件，其中，所述的接触器由一水平部分形成，所述水平部分的一端为自由端，而另一端连着竖直部分，所述的竖直部分具有一个与介电基片连接着的基座部分，其连接方式为：所述水平部分的所述自由端定位于所述介电基片的所述凹坑之上。

19.根据权利要求18所述的接触构件，其中，两个接触器的每一个都有一个带自由端的所述的水平部分，所述的接触器以这种方式装在介电基片上，即，所述的两水平部分的所述自由端定位于所述介电基片的所述凹坑之上。