[发明专利]具高密度散热鳍片的散热器及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具高密度散热鳍片的散热器，更进一步还涉及组装具高密度散热鳍片的散热器的方法。

背景技术

芯片(Integrated circuit devices)广泛应用在计算机系统中，以CPU(中央处理单元)为例，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统的停机，使得操作上不稳定。为了避免过热情形发生，这些芯片通常需以散热器(heat sink)移除过量的热，散热器通常采用诸如铝、铜等具高传热系数材质制成，其包含一基座及数个散热鳍片(fin)，散热鳍片系连结并垂直于基座上表面以提高散热器的表面积，散热器基座的下表面则置放在芯片上方并与芯片表面接触，借以将芯片的热量导出进而移除。近年来，芯片的功率提高甚多，故产生大量的热，因此，目前散热器的制作主要朝扩大散热鳍片的散热面积着手，而发展出具有高密度散热鳍片(high density fin)的散热器。

散热器的形状通常为平行状(parallel finned heat sink)，其制造方式通常有挤压法(extrusion process)、排锯法(gang sawing process)及粘贴法(bonded process)。

在上述方法中，用挤压法制得的散热器的散热鳍片的间隙及数目受限于模头(die)的形状及可承受压力，散热鳍片的间隙太小造成射出过程模口指尖(finger)容易断裂，故挤压法不适合制作具高密度散热鳍片的散热器。排锯法则视所要的散热鳍片厚度、数目、高度及间隙，利用锯子切除部分金属块而形成数个沟槽，以排锯法制得的散热器必须切除部分金属块，造成物料的浪费。

粘贴法则是先提供一基座，基座上具有数个凹槽，接着再将个别鳍片粘贴凹槽上。用粘贴法制作散热器的主要缺点为基座上的凹槽数目需视所要组装的鳍片数目预先决定，较缺少灵活性，同时不仅组装成本较高，且鳍片的支撑效果亦不佳。

发明内容

因此，本发明提出一种具高密度散热鳍片的散热器及其组装方法，兼具组装灵活性及节省组装时间的特色，以避免公知技术所面临的问题。

本发明的目的在于提出一种具高密度散热鳍片的散热器，其中鳍片的间距、厚度及高度可预先设定。

本发明的另一目的在于提出一种具高密度散热鳍片的散热器，可视需要组装不同鳍片数目的散热片组件，故组装上具有相当的灵活性。

本发明的再一目的在于提出一种组装具高密度散热鳍片的散热器的方法，以减低组装时间。

本发明所提出一种具高密度散热鳍片的散热器，其包含：

一基座；及

一散热片组件，由数个散热片以可拆卸方式彼此相互连接而成，其中每一散热片包含一底板及一与该底板垂直的鳍片；

其中，每一底板形成该散热片组件的底面，且该底面粘附于该基座的表面。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该底板的二侧分别设一第一卡槽，且该第一卡槽的外侧设一第一卡勾。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该第一卡勾与该底板的水平距离等于该鳍片的厚度。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该第一卡勾包含二向上的突片。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该鳍片的顶部边缘向外延伸形成二衔接部，每一衔接部相对于该第一卡槽及该第一卡勾的位置分别设一第二卡槽及一第二卡勾。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该第二卡勾与该底板的水平距离等于该鳍片的厚度。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该第二卡勾包含二向下的突片。

如所述的具高密度散热鳍片的散热器，其中该散热片组件的上方进一步承载一风扇。

本发明还提出一种组装上述具高密度散热鳍片的散热器的方法，其包含：

(a)提供数个散热片，其中每一散热片包含一底板及一与该底板垂直的鳍片，其中该底板的二侧分别设一第一卡槽，且该第一卡槽的外侧设一第一卡勾，且该鳍片的顶部边缘向外延伸形成二衔接部，每一衔接部相对于该第一卡槽及该第一卡勾的位置分别设第二卡槽及第二卡勾；

(b)使每二散热片中的一散热片的该第一卡勾及该第二卡勾分别插入另一散热片的该第一卡槽及该第二卡槽，以完成一散热片组件，其中该每一散热片的底板形成该散热片组件的底面；

(c)将该散热片组件的底面粘附于一基座的表面，即完成该具高密度散热鳍片的散热器。

综上所述，本发明具高密度散热鳍片的散热器及其组装方法的特点如下：