[发明专利]树脂压层被覆铝片、其生产方法及其制成的电子元件外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种一侧或两侧用树脂压层覆盖的铝片，该铝片的生产方法，及用该树脂压层被覆铝片制成的电子元件外壳。

背景技术

将热缩管罩在电子元件上是满足电子元件小型化的一种传统方法。目前提出的一种新的思想是以树脂压层被覆铝片代替热缩管用于制造电子元件外壳。

例如，日本专利公开No.1857/1996中公开了一种用于制造电子元件外壳的铝片，该铝片至少一侧用聚酰胺树脂层覆盖，其中聚酰胺树脂层中包含直径小于10μm的球粒。由于该特殊的聚酰胺树脂层，这种被覆铝片容易加工(如拉延)并能通过拉延(drawing)制成电容器外壳。

日本专利公开No.12372/1999和No.326347/199中公开了用于制造电子元件外壳的树脂压层被覆铝片的另一个例子。在该例中，树脂压层由聚酯树脂构成。

这种公开的树脂压层被覆铝片通过拉延，然后经脱脂和打印制成电容器外壳。

传统树脂压层被覆铝片的一个缺点是其在三氯乙烯和酸或碱溶液等脱脂剂内进行脱脂期间，树脂层会因部分溶解而退化或退色。

另一个缺点是由于加工和低聚物分离，铝片制成电容器外壳或类似件后树脂层具有不规则的表面。不规则的表面有时会使打印模糊。

另一个缺点是当电容器外壳在诸如三氯乙烯等极性溶剂内脱脂过程中相互碰撞时树脂层会受到损坏或分层。

本发明消除了上述缺点。本发明的目的在于提供一种适于用作电子元件外壳的树脂压层被覆铝片，该铝片容易加工并且树脂层在用于脱脂的极性溶剂(如三氯乙烯)中不会溶解，其中脱脂紧随着拉延。这种抗溶剂树脂层便于打印并且不会退色。本发明的另一个目的在于提供一种用于生产所述树脂压层被覆铝片的方法。本发明的另一个目的在于提供一种用所述树脂压层被覆铝片制成的电子元件外壳(如电容器外壳)。

发明内容概述

本发明在于一种树脂压层被覆铝片，其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖，该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成，第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂，热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。

这种层状结构的效果是热塑性树脂构成的第一树脂层通过热固性树脂构成的第二树脂层与脱脂剂隔离，其中热固性树脂层具有良好的耐化学腐蚀性。第二树脂层本身承受脱脂剂的腐蚀从而保证了较好的适印性。另外，由于这种层状结构，树脂压层被覆铝片也提高了可成形性。

第一树脂层可以用聚酰胺树脂或聚酯树脂制成。第二树脂层可以用含有硬化剂的聚酯树脂或者环氧树脂制成。

上述层状结构有助于改善两层树脂之间的粘结并且当制造树脂压层被覆铝片时使第一树脂层由第二树脂层保护。

第一树脂层的厚度优选为5～300μm，以便树脂压层被覆铝片具有足够的成形性。第二树脂层的厚度优选为0.5～100μm，以便其能使第一树脂层表面的不规则平滑。另外，这个厚度对于保护第一树脂层也是必要的。

本发明还在于一种上面所限定的树脂压层被覆铝片，其中树脂层由第一树脂层和第二树脂层组成，第一树脂层为不含硬化剂的聚酰胺树脂而第二树脂层为含有硬化剂的聚酰胺树脂。

这种层状结构的效果是树脂压层被覆铝片具有较好的成形性以及树脂层确保了较好的适印性并且模糊程度最小。另外，这种层状结构有助于改善铝片与第一树脂层之间的粘结并有助于增加第二树脂层内的交联密度。交联密度的增加能提高耐磨性和耐化学腐蚀性。其结果是当树脂压层被覆铝片制成的外壳在极性脱脂溶剂(如三氯乙烯)中相互重复接触时第二树脂层几乎没有剥落。

第二树脂层中所含硬化剂的量优选应满足下面的方程式。

0.2≤n_c/n_a≤10

其中n_c代表硬化剂内官能团的总数量而n_a代表第二树脂层内官能团的总数量，所述官能团参与硬化反应。

这种层状结构不但能产生上述效果而且还能促进硬化反应直到第二树脂层具有所需的交联密度。交联密度的增加能提高耐磨性和耐化学腐蚀性。

根据本发明，树脂压层被覆铝片是通过下面的步骤生产的，将粘合剂涂着到铝片上，加热该涂着的铝片，将层压薄膜粘结到加热的铝片上，其中层压薄膜是通过在热塑性树脂薄膜上涂着一层热固性树脂而预先制成的。在得到的产品中，热塑性树脂薄膜起到第一树脂层的作用而热固性树脂起到第二树脂层的作用。这种生产方法仅需要一种在铝片上进行层压的简单设备。