[发明专利]具有改善的冲击强度的芳族乙烯基树脂和聚苯醚混合物

权利要求书

1.具有改善的耐冲击性能的以PPO和芳族乙烯基树脂为主要成分的硬材料：

·99-20％由PPO和芳族乙烯基树脂混合物构成的树脂(A)，

·1-80％含有至少一种S-B-M嵌段共聚物的冲击性改善剂，其中

每个嵌段通过共价键或中间分子与另外的嵌段相连，而中间分子通过共价键与其中一个嵌段相连，以及通过另外一个共价键与另外的嵌段相连，

M由任选地与另外单体共聚合的单体MMA构成，含有至少50％重量的甲基丙烯酸甲酯(MMA)，

B是与树脂(A)和与嵌段M不相容的，其玻璃态转变温度Tg低于硬材料的应用温度，

S是与嵌段B和嵌段M不相容的，其玻璃态转变温度Tg或熔化温度Tf高于B的Tg，

S是与树脂(A)相容的。

2.根据权利要求1所述的材料，其中嵌段M由具有至少60％间规PMMA构成。

3.根据权利要求1或2所述的材料，其中嵌段M含有反应性单体，有利地是甲基丙烯酸甘油酯或甲基丙烯酸叔丁酯。

4.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中嵌段B的Tg低于0℃。

5.根据权利要求4所述的材料，其中嵌段B的Tg低于-40℃。

6.根据权利要求5所述的材料，其中嵌段B大部分由聚-1，4-丁二烯构成。

7.根据权利要求4-6中任一权利要求所述的材料，其中嵌段B的二烯被氢化。

8.根据权利要求4所述的材料，其中嵌段B由聚(丙烯酸丁酯)构成。

9.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中S的Tg或Tf高于23℃。

10.根据权利要求9所述的材料，其中S的Tg或Tf高于50℃。

11.根据权利要求10所述的材料，其中S是聚苯乙烯。

12.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中具有嵌段S-B-M的共聚物的数均分子量可以是10000-500000克/摩尔。

13.根据权利要求12所述的材料，其中具有嵌段S-B-M的共聚物的数均分子量可以是20000-200000克/摩尔。

14.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中冲击性改善剂的比例是分别对于99-65％树脂(A)为1-35％。

15.根据权利要求14所述的材料，其中冲击性改善剂的比例是分别对于96-75％树脂(A)为4-25％。

16.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中冲击性改善剂含有至少一种S-B-M嵌段共聚物和至少一种选自S-B二嵌段共聚物的聚合物。

17.根据权利要求16所述的材料，其中二嵌段S-B的嵌段S和嵌段B是权利要求1和4-11的材料。

18.根据权利要求17所述的材料，其中二嵌段S-B的数均分子量可以是10000-500000克/摩尔。

19.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中冲击性改善剂还含有至少一种选自线性三嵌段S-B-S和星形三嵌段S-B-S的三嵌段S-B-S。

20.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中全部或部分三嵌段S-B-S被五嵌段M-B-S-B-M代替。

21.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中构成树脂(A)的芳族乙烯基树脂选自聚苯乙烯和耐冲击的聚苯乙烯。

22.根据上述权利要求中任一权利要求所述的材料，其中PPO与芳族乙烯基树脂的重量比例是1/9至9/1，优选地是3/7至7/3。