[发明专利]半导体集成电路装置无效
申请号: | 01125141.7 | 申请日: | 1997-03-07 |
公开(公告)号: | CN1344028A | 公开(公告)日: | 2002-04-10 |
发明(设计)人: | 渡部隆夫;鲇川一重;藤田良;柳泽一正;田中均 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;日立超爱尔;爱斯;爱工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/108;G11C11/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
1、半导体集成电路装置,包括:
第1存储体和第2存储体,其特征在于:
所述第1存储体根据时钟接受第1存储体选择信号或第2存储体选择信号,
所述第2存储体根据时钟接受第3存储体选择信号或第4存储体选择信号,
所述第1和第3存储体选择信号或者所述第2和第4存储体选择信号禁止在同一预定时钟周期内进行输入,以及
所述第1和第4存储体选择信号或者所述第2和第3存储体选择信号可以在同一预定时钟周期内进行输入。
2、权利要求1的半导体集成电路装置,其特征在于:所述第1和第2存储体的每一个都具有多条位线、多条字线和配置在它们之间的交点上的多个存储单元,
所述第1和第3存储体选择信号都是与行有关的用来选择字线的存储体选择信号,所述第2和第4存储体选择信号都是与列有关的用来选择位线的存储体选择信号。
3、权利要求2的半导体集成电路装置,其特征在于:所述多个存储单元的每一个都是具有一个晶体管和一个电容器的DRAM型存储单元。
4、半导体集成电路装置,包括:
第1存储体和第2存储体,其特征在于:
所述第1和第2存储体的每一个都采用根据时钟接受存储体激活指令或者数据读出指令的办法来进行动作,以及
所述第1存储体的存储体激活指令和所述第2存储体的数据读出指令可以在同一预定时钟周期内输入。
5、权利要求4的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述第1和第2存储体的每一个都具有多条位线、多条字线、配置在它们之间的交点上的多个存储单元和各自耦合到对应的所述多条位线之一的多个读出放大器,
所述第1存储体的存储体激活指令指示进行所述第1存储体的所述多个读出放大器保持从通过所述多条字线之一选择的存储单元中所读出的数据的动作,以及
所述第2存储体的读出指令指示进行所选出的数据从所述多个读出放大器读出到所述第2存储体外的动作。
6、权利要求5的半导体集成电路装置,其特征在于:所述多个存储单元的每一个都是具有一个晶体管和一个电容器的DRAM型存储单元。
7、半导体集成电路装置,包括:
第1存储体和第2存储体,其特征在于:
所述第1和第2存储体的每一个都采用根据时钟接受行地址或者列地址的办法来进行动作,以及
所述第1存储体的行地址和所述第2存储体的列地址可以在同一预定时钟周期内输入。
8、权利要求7的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述第1和第2存储体的每一个都具有多条位线、多条字线和配置在它们之间的交点上的多个存储单元,
所述第1存储体行地址的输入指示进行选择所述多条字线之一的动作,以及
所述第2存储体列地址的输入指示进行选择所述多条位线之一的动作。
9、权利要求2的半导体集成电路装置,其特征在于:所述多个存储单元的每一个都是具有一个晶体管和一个电容器的DRAM型存储单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的