[发明专利]球状格栅阵列封装件用插座

说明书

技术领域

本发明涉及容放球状格栅阵列(Ball Grid Array)封装件的球状格栅阵列封装件用IC插座。

现有技术

过去，为了便于焊接到线路板上，采用的是在下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件。采用这种球状格栅阵列封装件时，只要将该球状格栅阵列封装件放置在线路板上进行加热便可完成焊接。

在对封装在该球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试的阶段，需要在该球状格栅阵列封装件下表面排列的焊料珠保持原态的情况下进行测试，为此目的，迄今采用的是球状格栅阵列封装件用IC插座。

图7是对现有的球状格栅阵列封装件用IC插座的概略结构及其存在的问题加以展示的附图。

如图7(A)所示，球状格栅阵列封装件10是在其下表面上排列有多个焊料珠11而成，放置在构成容放该球状格栅阵列封装件10的IC插座的、图7(B)所示的封装件容放板20上。在该封装件容放板20上，与球状格栅阵列封装件10的下表面的焊料珠11相对应的位置上形成有焊料珠放入孔21，并如图7(C)所示，将球状格栅阵列封装件10这样放置在封装件容放板20上，即，使得球状格栅阵列封装件10的下表面的焊料珠11进入焊料珠放入孔21中。封装件容放板20在螺旋弹簧22的作用下，受到相对于未图示的IC插座本体向上的作用力，通过从上方推压球状格栅阵列封装件10，将螺旋弹簧22压缩，使得焊料珠11与排列在IC插座本体上的未图示的电极针接触。排列在IC插座本体上的电极针也受到弹簧的向上的作用力；当从上方推压球状格栅阵列封装件10时，该电极针便压在其下面的焊料珠11上，多少向沉降方向移动。以这样的方式使焊料珠11与电极针可靠接触，并由此而实现焊料珠与电极针、进而球状格栅阵列封装件内的IC与测试装置之间的电气连接，对球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试。

现有技术存在这样的问题，即，在将球状格栅阵列封装件10放置在封装件容放板20上时，无论怎样焊料珠11均容易与焊料珠放入孔21的边缘接触，在依次更换球状格栅阵列封装件10以对各球状格栅阵列封装件进行测试的过程中，各自的焊料珠会被削下一点，因此有可能如图7(D)所示，被削下来的焊料屑11’堆积在焊料珠放入孔21的边缘处而阻碍球状格栅阵列封装件的容放，或者焊料屑11’落入IC插座本体侧而阻碍电极针的活动，使得该IC插座长期工作的可靠性降低。

本发明的目的是，针对上述问题提供一种具有高的可靠性而能够经受长期使用的球状格栅阵列封装件用IC插座。

发明内容

为实现上述目的，本发明的球状格栅阵列封装件用IC插座为一种容放下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件的IC插座，其特征是，具有：形成有从上方容放球状格栅阵列封装件的容放部的外壳，排列在容放部的下部的、与所容放的球状格栅阵列封装件的下表面的焊料珠接触的电极针，具有从所说容放部两侧向该容放部内突出地设置而对球状格栅阵列封装件下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部的、通过轴被支撑在外壳上而能够自由转动并在将该封装件支承部所支承的球状格栅阵列封装件举起的方向上受到弹簧的作用力的封装件支承部件。

作为本发明的球状格栅阵列封装件用IC插座，与焊料珠接触的只有电极针，大大减少了焊料珠被切削的机会，即使长期使用也能够保持高的可靠性。

如以上所说明的，根据本发明，焊料珠上只有电极针与之接触，降低了其它部件与之接触的可能性，因此，减少了焊料珠被切削的可能性，即使长期使用也能够保持高的可靠性。

附图的简单说明

图1是本发明的球状格栅阵列封装件用IC插座的一个实施形式的立体图。

图2是图1所示IC插座的分解立体图。

图3是对图1、图2所示球状格栅阵列封装件用IC插座的、容放球状格栅阵列封装件时的动作加以展示的示意图。

图4是球状格栅阵列封装件在容放于容放部的过程中仅与封装件支承部件的封装件支承部接触时的状态图。

图5是从图4的状态进一步下压球状格栅阵列封装件而使该球状格栅阵列封装件完全容放于容放部后的状态图。

图6是对电极针的结构加以展示的示意剖视图。

图7是对现有的球状格栅阵列封装件用IC插座的概略结构及其存在问题加以展示的附图。

具体实施形式

下面，对本发明的实施形式进行说明。