[发明专利]薄膜电致发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 01125949.3 | 申请日： | 2001-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1354618A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 白川幸彦;三轮将史;长野克人 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电致发光 元件 及其 制造 方法 | ||
1.薄膜电致发光元件，
至少具有有电绝缘性的基板、在上述基板上具有图形的电极层、以及在上述电极层上层叠介电体层和发光层及透明电极层的结构；
上述介电体层具有将通过一次或反复数次进行溶液涂布烧成法而形成的铅系介电体层和非铅系高介电常数介电体层叠层而形成的多层结构；
至少上述多层结构的介电体层的最表层是非铅系高介电常数介电体层。
2.权利要求1所述的薄膜电致发光元件，其中，上述铅系介电体层的膜厚是4μm以上、16μm以下。
3.权利要求1所述的薄膜电致发光元件，其中，上述非铅系高介电常数介电体层由钙钛矿型结构介电体构成。
4.权利要求1所述的薄膜电致发光元件，其中，上述非铅系高介电常数介电体层是采用溅射法形成。
5.权利要求1所述的薄膜电致发光元件，其中，上述非铅系高介电常数介电体层是采用溶液涂布烧成法形成。
6.权利要求1所述的薄膜电致发光元件，其中，上述多层结构的介电体层是通过反复3次以上进行溶液涂布烧成法形成。
7.薄膜电致发光元件的制造方法，是至少具有有电绝缘性的基板、在上述基板上具有图形的电极层、以及在上述电极层上层叠介电体层和发光层及透明电极层的结构的薄膜电致发光元件的制造方法；
将通过一次或反复数次进行溶液涂布烧成法形成的铅系介电体层和非铅系高介电常数介电体层层叠，形成多层结构；
而且，该多层结构的介电体层的最表面为非铅系高介电常数介电体层。
8.权利要求7所述的薄膜电致发光元件的制造方法，其中，采用溅射法形成上述非铅系高介电常数介电体层。
9.权利要求7所述的薄膜电致发光元件的制造方法，其中，采用溶液涂布烧成法形成上述非铅系高介电常数介电体层。
10.权利要求7所述的薄膜电致发光元件的制造方法，其中，通过反复3次以上进行溶液涂布烧成法形成上述多层结构的介电体层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01125949.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
