[发明专利]半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器

权利要求书

1.半导体器件的制造方法，包括在第1和第2压模之间设置引线框架进行模制的工序，

上述的引线框架具有由上述第1和第2压模夹持的部分及设置在比上述第1压模的凹部深度大的向下的管芯衬垫，在所述第1压模的所述凹部底面上载有所述的管芯衬垫，从第1压模处以活动状态设置上述的夹持部分，用上述的第2压模把所述夹持部分压紧在上述的第1压模的方向，固定上述的引线框架。

2.按照权利要求1所述的半导体器件的制造方法

管芯衬垫14的向下设置量D和用所述的模制工序形成封装厚度T的关系是：

D＝(T/2)＋(0.1～0.2mm)

3.按照权利要求1或权利要求2所述的半导体器件的制造方法

在所述的第1压模设置引导销，在所述的引线框架形成孔穴，使所述的引导销和所述的孔穴相互配合，确定所述的引线框架的位置，

所述的引导销具有锥形的的尖端部和与所述的第1压模垂直竖立的基端部。

4.按照权利要求1到权利要求3中任何一个所述的半导体器件的制造方法

所述的引线框架具有外框和连接所述的管芯垫片与所述的外框的吊脚，

所述的吊脚以和所述的管芯垫片成15°以上的角度形成，来确保所述的向下设置量。

5.按照权利要求1到权利要求4中任何一个所述的半导体器件的制造方法制造的半导体器件。

6.具有按照权利要求5所述的半导体器件的电路衬底。

7.具有按照权利要求5所述的半导体器件的电子仪器。