[发明专利]铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料及生产方法

权利要求书

1.一种铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料，是一种铜的粉末合金，其组成是在耐氧化铜合金的基体中加入颗粒尺寸在5-200nm金刚石微粉和纳米级二氧化锡、氧化锑微粉，金刚石微粉的含量在0.1-5％(wt)，二氧化锡的含量在0.1-10％(wt)、氧化梯的含量在0.1-10％(wt)、其余为铜粉。

2.如权利要求1所述铜基包覆金刚石包覆氧化物系低压电工触头材料的生产方法。其工艺过程是：

(1)将纳米金刚石微粉化学镀，使铜/银均匀包覆在金刚石微粉的表面。金刚石微粉颗粒尺寸在5-200nm，包覆层厚为5nm-1μm；

(2)将纳米级二氧化锡(SnO2)和氧化锑(Sb2O3)微粉化学镀铜/银，铜/银均匀包覆在二氧化锡和氧化锑颗粒的表面。二氧化锡(SnO2)和氧化锑(Sb2O3)微粉颗粒尺寸在5-200nm，包覆层厚为5nm-1μm；

(3)将包覆后的纳米金刚石微粉和二氧化锡氧化锑微粉与预合金铜粉末均匀混合。

(4)在200Mpa--250Mpa的压力下冷等静压成型。

(5)成型后的坯料在小于10Mpa的真空下，在850--950℃下烧结1-1.5小时。

(6)烧结后的坯料在700--750℃下热挤压成型。

(7)将热挤压后的型材切成触头要求的形状。