[发明专利]射频无源防拆识别卡

说明书

技术领域：

本发明与电子识别装置有关，尤其与射频无源防拆识别卡有关。

技术背景：

已有的无插片车载无源防拆电子识别卡，卡上的印刷电路及与其焊接的IC芯片，印刷电路的结构与已有的电子识别卡插片的电路相同。印刷电路的基板为玻璃片，玻璃片上有孔，芯片位于孔内，玻璃片敷有电路的一面通过粘结层与车窗玻璃固连。玻璃片的孔的边缘与电路连接。玻璃片的厚度H＝0.8～1.5mm，可保证一车一卡，识别和管理方便，安全，但作用距离有限。

发明的内容：

本发明的目的是提供一种结构简单，防拆能力强，制造容易，作用距离远，天线带宽宽的射频无源防拆识别卡。

本发明是这样实现的：

本发明射频无源防拆识别卡的易碎材质制的基片(3)的一面覆盖有微带天线(1)，微带天线(1)由绝缘的两部分组成，每部分由曲线或/和面构成，每部分的带线端点与IC芯片(2)的脚焊接或粘结。

本发明微带天线(1)为渗入并覆盖在基片(3)表面的银合金层构成的超高频微带天线。

本发明基片(3)的材料为陶瓷或玻璃，其厚度为0.8～1.2mm。

本发明基片(3)的一面涂有低微波损耗涂层(4)，涂层(4)上再覆盖微带天线(1)。

本发明基片(3)的一面与附着体粘结，另一面先印上文字和图案层(11)，再涂覆涂层(4)，涂层(4)上再覆盖微带天线(1)，微带天线(1)上是不干胶层(8)。

本发明基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)内，非金属垫片(6)覆盖孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)与基片(3)和垫片(6)固连成一体，粘接物(7)将芯片上半部和微带天线(1)的两处引入脚分别间隔地与基片(3)和垫片(6)固连成一体，垫片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。

本发明微带天线(1)由相隔离的两个而构成，每个面有蛇形引入脚(10)通过带线端点与芯片(2)连接。

本发明微带天线(1)的一个面为框形。  

本发明微带天线(1)由相隔离的一个面和一框形曲线构成，面的引入脚(10)和框形曲线的一端与芯片(2)连接。

本发明所说的芯片(2)为集成电路γ020，其脚(1，8)分别与微带天线的两部分的带线端点连接。

本发明与已有的无源电子识别卡比较，通信距离增长30％，带宽增大30％。受外界工作环境影响小，能保证一车(或一物)一卡，严密防拆，识别和管理更安全、严密、方便。

附图说明：

图1为本发明的结构图。

图2为图1的A-A剖视图。

图3为图1的局部放大图。

图4为微带天线印制电路图之一。

图5为微带天线印制电路图之二。

图6为微带天线印制电路图之三。

具体实施方式：

防拆射频电子识别卡，包括微带天线1及与其焊接的IC芯片2，微带天线图形系专门设计制作，基片3为陶瓷或玻璃片，基片3的一面可涂覆一层低损耗涂层4，以银合金敷成专门设计的微带天线图形渗入基片或涂层表面。基片3上有孔5和粘上垫片6，芯片2位于孔5内，与微带天线1焊接，再以粘接物7把芯片2、基片3和垫片6固连成一体，并在此表面贴上带有图案和文字标识的不干胶片8。基片的另一面通过粘接层9与车窗玻璃等载卡主体固连一体。

玻璃材质的基片3的一面先印上文字和图案，再涂覆低损耗涂层4，基片3的厚度H＝0.8mm～1.5mm，涂层4的厚度h＝0.02mm～0.05mm，优选厚度h＝1mm。

微带天线图形以银合金敷成并渗入基片3或涂层4表面。银层厚度为h＝0.03mm～0.06mm。

垫片6为非金属，垫片直径D＝10～12mm，垫片厚度h＝0.1mm～0.3mm。

孔5为圆形，直径d＝5～8mm。优选孔5直径d＝7mm。

陶瓷材质的基片3上的孔5可为方形。方孔长L＝5～10mm，方孔宽W＝3.5mm～6mm。优选孔5的方孔长L＝7mm，方孔宽W＝4mm。

粘接物将芯片下半部和微带天线1的两个引入脚等3处分别间隔地与基片3和垫片6固连成一体，其凸出表面厚度h＝0.1mm～0.3mm。

基片3的另一面通过粘接层9与车窗玻璃等载卡主体固连一体。粘接层9的厚度h＝0.3mm～1mm。