[发明专利]接触构件及其组装机构

权利要求书

1.一种用于与接触目标进行电连接的接触构件，包括：

一块接触基片，由绝缘材料整体构成，在上、下表面之间有通孔，在它的外边界有啮合机构，它可以与其它接触基片的任意边界进行边对边的连接，这样就可以通过在四个方向上扩展而得到任意大小的接触器组件；以及

安装在每一接触基片上的多个接触器，每个接触器都有一个从接触基片表面垂直方向伸出来的尖部，它和待测目标接触而形成小触点，它的基体部分则插入接触基片的通孔里，在尖部和基体部分之间有弹簧部分，当接触器受接触目标挤压时，就会在尖部和基体部分之间产生弹力；

其中，插入接触基片通孔中的接触器基体部分从接触基片的上表面伸出来，成为和探针板上电极进行电通信的接触垫，接触器的弹簧部分在接触基片下表面的下面。

2.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片的外边界是凸齿和凹口结合的啮合机构，这样，该接触基片就可以和另一个有着相反凸齿和凹口结合的啮合机构的接触基片相连接，从而将多个接触基片相互连接在一起，就可以组装成一个具有要求尺寸、形状及规定数量的接触器的接触器组件。

3.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片的左、右边界是凸齿和凹口结合的啮合机构，以致于一块接触基片的右边界可以与也有这样的凸齿和凹口结合的啮合机构的另一块接触基片的左边界进行联结，一块前边或后边有凸台的接触基片可以和另一块后边或前边有凹槽的接触基片相配合，组装成一个具有要求尺寸、形状及规定数量的接触器的接触器组件。

4.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片是由单块硅晶片或多块硅晶片相互连接成一体而形成的，接触基片上的通孔是通过刻蚀工艺产生的。

5.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片是硅晶片制成的。

6.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片是由包括聚酰亚胺，陶瓷和玻璃在内的绝缘材料制成的。

7.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片是由单块硅晶片制成的，它的上面设有通孔，用于安装接触器。

8.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片是由第一硅晶片和第二硅晶片连接成一个整体而制成的，其上设有通孔，用于安装接触器。

9.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触基片是由三层硅晶片连接成一个整体而制成的，其上设有通孔，用于安装接触器。

10.按照权利要求9所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，三层硅晶片由第一层、第二层和第三层硅晶片组成，第二层和第三层固定连接在一起，并在上面通过刻蚀产生一个第二通孔，在第一层硅晶片上开有一个比第二通孔大的第一通孔，第一层硅晶片固定在第二层硅晶片上，并通过调整第一层硅晶片使第一通孔和第二通孔对齐。

11.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，每一块接触器的底部都有一个凸缘状部分，凸缘状部分将被安装入接触基片的通孔中。

12.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，接触器在平行于平板基片的平面上制成，将接触器从平板上取下并沿垂直于接触基片表面的方向安装在接触基片上。

13.按照权利要求1所述的用于与接触目标建立电连接的接触构件，其中，含有接触目标的器件包括一个晶片上的半导体芯片，封装的半导体元器件，印刷电路板，液晶板，以及微插座；接触构件与接触器建立电连接，用于器件测试或老化测试。